Cadence 端對端解決方案助華亞微實現(xiàn)一次性芯片成功
華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應(yīng)商,并采用Cadence端到端企業(yè)解決方案后實現(xiàn)了此次成功,為高清電視、機頂盒和多媒體市場提供高性能芯片。該公司正在使用Cadence Encounter®、Incisive®和Virtuoso®設(shè)計技術(shù),包括Virtuoso Multi-Mode Simulation,而且也在與Cadence就90納米低功耗與模擬/混合信號芯片設(shè)計方面展開合作。
“利用Cadence的解決方案,華亞微能夠享用到更順暢的設(shè)計流程,尤其是在可測試性設(shè)計流程方面,同時縮短了設(shè)計周期,”華亞微首席執(zhí)行官張飚說,“我們現(xiàn)在已經(jīng)擁有完善的配置,能夠以更為縮小的尺寸提供低功耗芯片設(shè)計,應(yīng)對數(shù)字電視和視頻處理市場的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。通過選擇Cadence作為我們的首要EDA供應(yīng)商,我們能夠降低總設(shè)計成本,消除風(fēng)險之源,并提高進度的可預(yù)測性。”
華亞微已經(jīng)更換了現(xiàn)有的設(shè)計工具,并將其模擬、數(shù)字與驗證設(shè)計流程整合到Cadence技術(shù)中,利用Cadence Encounter RTL Compiler – XL、Encounter Conformal® – XL、Encounter Test、Encounter Timing System-XL、SoC Encounter XL、Incisive® Design Team Simulator、Virtuoso Schematic Edito、Virtuoso Analog Design Environment L, Virtuoso Multi-Mode Simulation搭配Spectre GXL和Virtuoso QRC Extraction – XL。
“我們很高興看到華亞微在為其客戶提供更低成本芯片方面取得的巨大成功,以及他們在芯片設(shè)計方面取得的進步,”Cadence公司全球副總裁兼亞太區(qū)總裁居龍先生說。“為了將成本降到最低,并降低芯片設(shè)計的風(fēng)險,Cadence已經(jīng)帶領(lǐng)業(yè)界,并開發(fā)了端到端的解決方案。我們非常高興能夠與像華亞微這樣的客戶緊密合作,在更快的時間內(nèi)提供高性能、低成本的創(chuàng)新高質(zhì)量產(chǎn)品。”
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