集成電路:產業(yè)鏈需加強互動 技術市場應齊頭并進

　　北京中電華大電子設計有限責任公司總經理劉偉平：

　　政府扶持應更注重大環(huán)境建設

　　《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)的出臺，是與我們當前所處的大環(huán)境密切相關的。國際金融危機對我國的電子信息產業(yè)造成了消極影響，我國政府及時地出臺相關政策，正是為了促進經濟增長、拉動內需、增加就業(yè)機會;同時，也利用這個機會，調整和優(yōu)化我國電子信息產業(yè)的結構。

　　針對集成電路產業(yè)，《規(guī)劃》提出要“支持設計企業(yè)間的兼并重組，培育具有國際競爭力的大企業(yè)”。我認為政府的意圖在于通過企業(yè)之間的重組，讓我國的集成電路設計企業(yè)做大做強。目前，我國已經有近500家集成電路設計企業(yè)，但產品市場同質化、低水平競爭的現(xiàn)象比較嚴重。國內企業(yè)的實力較弱，還不具備參與國際競爭的實力;而國內企業(yè)之間存在的搶資源、搶市場、無序競爭等問題也對產業(yè)造成了一定的傷害。

　　企業(yè)數(shù)量多并不意味著競爭力強，正因為認識到這一點，國家才會鼓勵企業(yè)用兼并的方式實現(xiàn)做大做強。當然，企業(yè)間的整合應遵循市場規(guī)律，但政府也應該從戰(zhàn)略角度考慮，利用政策杠桿，幫助企業(yè)實現(xiàn)有效的整合。就我國集成電路設計產業(yè)本身而言，企業(yè)的整合是大勢所趨，否則大多數(shù)企業(yè)都會非常艱難。但是實施整合需要一個過程，在整合之初必定會暴露出新的問題，甚至出現(xiàn)“1+1<2”的現(xiàn)象，但只要在不斷總結經驗的前提下堅持下去，就會獲得“1+1+1=3”乃至“1+1+1+1>4”的結果。

　　同時，國家也認識到對集成電路設計業(yè)的扶持決不僅限于資金支持，開始更多地從支持產業(yè)、服務產業(yè)的角度考慮問題，尤其是注重大環(huán)境的建設，著手為企業(yè)的成長搭建舞臺。當然，所謂大環(huán)境也包括多個方面，比如政策環(huán)境、產業(yè)環(huán)境、市場環(huán)境以及融資環(huán)境等等，政府應該根據不同地域、不同項目的實際情況給予企業(yè)支持。

　　《規(guī)劃》中也提到，要“引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內有效需求”。其實，加強芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)合作的呼聲早在幾年前就有了，但二者合作的過程并不順利，我認為出現(xiàn)這種狀況有三方面的原因。

　　第一是我國的整機企業(yè)還不成熟，整機企業(yè)必須在業(yè)界占據主導地位，其對芯片的拉動才具有主動性。例如華為在通信行業(yè)具有主導地位，近年來與華為關系緊密的海思半導體發(fā)展勢頭就很迅猛。而我國大多數(shù)整機企業(yè)還是以制造為主，自主創(chuàng)新的能力相對較弱，難以開創(chuàng)新的應用以拉動芯片的需求，這就要求我國整機企業(yè)為新技術和新產品投入更多的資源，以便發(fā)掘出整機與芯片兩大產業(yè)的契合點。

　　第二是集成電路設計企業(yè)的主動性也有所欠缺。設計企業(yè)應該主動考慮如何滿足整機對芯片的需求。在這方面做得很成功的就是我國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科，他們可以幫助整機廠商進行新產品開發(fā)。中國大陸的集成電路設計企業(yè)現(xiàn)在也已經認識到，要想加強與整機企業(yè)的合作，必須能提供滿足整機需要的解決方案，芯片企業(yè)也應該擁有整機研發(fā)的技術和團隊。

　　第三是國家的政策也有值得改進的地方，應該有更具體的措施來促成整機企業(yè)與集成電路設計企業(yè)的結合。舉例來說，很多政府采購或政府主導的項目，在對整機招標的過程中并沒有對其芯片的國產化率提出要求。其實國家完全可以制定出更為細化的政策，在讓芯片企業(yè)分享政策優(yōu)惠的同時加快與整機企業(yè)合作的步伐。