微捷碼FineSim SPICE 通過了臺積電認證機制的認證

　　微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，該公司的FineSim™ SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認證機制(SPICE Tool Qualification Program)的認證，完全達到了該機制的精度、性能和工藝兼容性要求。設計師現(xiàn)在能確保芯片設計一次成功、充滿了高度自信心地在任何針對臺積電40納米工藝的設計上使用帶有臺積電元件模型界面(TSMC Model Interface，TMI)的FineSim SPICE。

　　“ FineSim SPICE與臺積電工藝間聯(lián)系愈發(fā)緊密，”臺積電(TSMC)設計服務市場部副總監(jiān)Tom Quan表示。“微捷碼對TMI的積極采用確保了仿真精度和性能的進一步改善將讓客戶從中受益匪淺。”

　　“來自臺積電的這個資格認證讓我們的客戶能夠更靈活、更有信心地驗證其最具挑戰(zhàn)性設計，”微捷碼定制設計業(yè)務部總經(jīng)理Anirudh Devgan表示。“FineSim SPICE的Native Parallel Technology™原本實現(xiàn)的速度和容量的提高已讓我們的許多客戶受益良多?，F(xiàn)在，伴隨FineSim SPICE和FineSim Pro一起使用TMI時相信這種優(yōu)勢將會得到進一步增強。”

　　FineSim SPICE：仿真先進的電路

　　FineSim FineSim SPICE是一款SPICE級仿真分析工具，包含有晶體管級數(shù)字和模擬混合設計仿真分析功能。作為一款具有分布式處理功能的全SPICE仿真引擎，它使得客戶能夠仿真大型晶體管級混合信號系統(tǒng)芯片。通過在保持全SPICE精度的同時提供更快速度和更高容量，F(xiàn)ineSim SPICE使得設計師能夠仿真ADC (模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先進的電路，這在以前他們甚至不會嘗試使用速度較慢的傳統(tǒng)SPICE仿真器來進行。