應用材料預估芯片設備業(yè)將有更多企業(yè)倒閉

　　應用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter日前表示，隨著客戶數(shù)量減少，半導體設備產業(yè)未來將發(fā)生更多倒閉案。

　　Mike Splinter上周二向記者表示，新片廠商遭遇需求不振及開發(fā)成本昂貴的打擊，紛紛攜手合作求生，但芯片設備業(yè)卻沒有類似的作法。

　　Splinter指出，芯片設備業(yè)很難進行收購。這樣只剩下很少途徑進行整并，除了企業(yè)倒閉。

　　半導體設備產業(yè)如果沒有某種程度的整并，無法負擔必要的研究開發(fā)規(guī)模，Splinter稱?，F(xiàn)在產業(yè)內的重疊及浪費情況太嚴重。