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          半導(dǎo)體業(yè)衰退重創(chuàng)設(shè)備業(yè)

          —— Equipments be Injured by Semi Industry Decline
          作者:莫大康 應(yīng)用材料(中國)公司顧問 時間:2009-06-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            在全球金融危機影響下,業(yè)正進入前所未遇的嚴重衰退時期,固定資產(chǎn)投資在2008年下降27.3%基礎(chǔ)上,2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù),2009年全球業(yè)年銷售額的下降幅度將在15%到20%之間。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/95230.htm

            半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)受災(zāi)最重

            半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)備業(yè)受到的影響相對最為嚴重。依Gartner公司的官方數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體業(yè)固定資產(chǎn)投資兩年來逐漸下滑,2007年為592億美元,2008年下降了27.3%,為490億美元,而09年將再次下降34.1%,為323億美元。

            在新的市場形勢下,目前全球半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)新的變化。

            過去曾一度被奉為圣典的“fabless+代工”模式,此時卻引起了部分業(yè)內(nèi)人士的質(zhì)疑。他們認為,代工在90納米及以下的先進制程中,由于研發(fā)投入不足出現(xiàn)成品率不高,因此業(yè)界近期傳出代工廠的工藝已落后于摩爾定律。

            再加上全球最大的兩大類芯片——幾乎都由IDM企業(yè)掌控,很少會把訂單釋出給代工廠,所以2009年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將在2008年下降30.6%基礎(chǔ)上,再下降31.7%,銷售額僅約為300億美元,相當(dāng)于1997年的水平。


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