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          MEMS壓力傳感器及其應用

          作者:顏重光 華潤矽威科技(上海)有限公司 時間:2009-06-15 來源:電子產品世界 收藏

            典型的管芯(die)結構和電原理如圖7所示,左是電原理圖,即由電阻應變片組成的,右是管芯內部結構圖。典型的管芯可以用來生產各種壓力傳感器產品,如圖8所示。管芯可以與儀表放大器和ADC管芯封裝在一個封裝內(MCM),使產品設計師很容易使用這個高度集成的產品設計最終產品。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/95279.htm

            MEMS壓力傳感器Die的設計、生產、銷售鏈

            MEMS壓力傳感器Die的設計、生產、銷售鏈如圖9所示。目前IC的4英寸圓晶片生產線的大多數(shù)工藝可為MEMS生產所用;但需增加雙面光刻機、濕法腐蝕臺和鍵合機三項MEMS特有工藝設備。壓力傳感器產品生產廠商需要增加價格不菲的標準壓力檢測設備。

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