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	 > EDA/PCB > 市場分析 > 恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場依然消沉
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場依然消沉
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2009-07-15
				來源：semi
				
				
				
				
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          　　如何描述當(dāng)前晶圓設(shè)備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。”
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/96251.htm

          　　換句話說，在此輪IC市場低迷中，晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場已在第二季度觸底，預(yù)計(jì)期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn)，Johnson在SEMICON West上表示。
          

          　　Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2009年晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預(yù)期。2010年，設(shè)備市場預(yù)計(jì)將增長20.1%。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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