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	 > EDA/PCB > 市場分析 > 2009年半導(dǎo)體設(shè)備支出深度下滑 明年有望大幅反彈
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          2009年半導(dǎo)體設(shè)備支出深度下滑 明年有望大幅反彈
          
						
          
				作者：
				時間：2009-07-20
				來源：SEMI
				
				
				
				
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          　　根據(jù)SEMI Capital Equipment Forecast年中版的數(shù)據(jù)，2009年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計為141.1億美元。SEMI在近日舉行的SEMICON West展會上發(fā)布了這一預(yù)測。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/96375.htm

          　　預(yù)測顯示，在2008年市場下滑31%之后，2009年將進一步下滑52%，但2010年預(yù)計將獲得47%的反彈。
          

          　　“今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的支持將回落到約15年前的低水平。”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道，“預(yù)測數(shù)據(jù)十分不理想，但2010年將在2009年季度低迷的水平上獲得兩位數(shù)增長。”
          

          　　最大的設(shè)備種類——晶圓處理設(shè)備，預(yù)計2009年市場將下滑53%至104.2億美元。封裝設(shè)備預(yù)計2009年下滑53%至9.58億美元。測試設(shè)備下滑48%，為17.8億美元。
          

          　　從地域市場來看，北美排名第一，隨后是日本、中國臺灣和南韓。
          

          

          　　
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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