臺積電可能調(diào)高財測 3Q成長挑戰(zhàn)兩位數(shù)
晶圓雙雄法說本周隆重登場,臺積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶投片積極下有機(jī)會調(diào)高原本第3季財測,單季挑戰(zhàn)兩位數(shù)成長,臺積電董事長張忠謀亦可望釋出謹(jǐn)慎、樂觀產(chǎn)業(yè)展望;而提早一天登場的聯(lián)電也預(yù)期,在先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊及積極價格策略奏效下,成長率表現(xiàn)也不俗,可望高個位數(shù)成長;排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經(jīng)率先調(diào)升資本支出至5億美元。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/96628.htm晶圓代工本周法說將登場,臺積電、世界先進(jìn)上周股價已率先表態(tài),完成填權(quán)息,預(yù)料臺積電30日壓軸法說最為關(guān)鍵,而世界先進(jìn)第2季將轉(zhuǎn)虧為盈、第3季持續(xù)成長,市場紛紛看好,而臺積電董事長張忠謀睽違4年親自主持法說,以及世界董事長章青駒首次主持世界法說,外界都給予高度期盼。
據(jù)了解,受惠于網(wǎng)通、無線通訊以及PC相關(guān)訂單的挹注,臺積電可望調(diào)升對第3季的財測,臺積電原本預(yù)估第3季約持平與微幅成長,但是在芯片大廠Atheros、瑞昱、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、超微(AMD)繪圖芯片以及部分FPGA芯片高單價產(chǎn)品放量情況下,原本晶圓報價就較高的臺積電,第3季營收有機(jī)會挑戰(zhàn)2位數(shù)成長。
事實(shí)上,臺積電董事長張忠謀回任總執(zhí)行長之后,便宣布調(diào)升資本支出與2008年18億美元相當(dāng),這便已經(jīng)透露出些許景氣回升跡象;而近期同業(yè)晶圓專工廠聯(lián)電也紛紛加碼采買設(shè)備。聯(lián)電日前指出,65納米先進(jìn)制程產(chǎn)能不夠,許多大客戶卡在瓶頸設(shè)備端,顯示出聯(lián)電先進(jìn)制程供給吃緊,業(yè)內(nèi)人士指出,聯(lián)電祭出價格折讓,吸引不少客戶第3季投片,第3季出貨應(yīng)該也有機(jī)會挑戰(zhàn)2位數(shù),但若包含價格因素,可能營收成長處于高個位數(shù)百分比(7~9%)。
晶圓代工法說會已經(jīng)先由新加坡特許打了頭陣,新加坡特許執(zhí)行長謝松輝表示,第3季營收季成長率約9~13%,更將2009年資本支出從3.75億美元增加到5億美元,用于投資12寸廠Fab 7。此外,特許65納米已占營收約27%、45納米約占2%,特許預(yù)估,65納米第3季持續(xù)放量成長25%,全力沖刺。
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