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	 > EDA/PCB > 市場分析 > SEMI SMG：第二季度硅晶圓出貨面積環(huán)比大增79%
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          SEMI SMG：第二季度硅晶圓出貨面積環(huán)比大增79%
          
						
          
				作者：
				時間：2009-08-06
				來源：SEMI
				
				
				
				
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          　　SEMI SMG對硅晶圓市場的分析顯示，2009年第二季度全球硅晶圓出貨面積較第一季度大幅增長。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/96921.htm

          　　第二季度全球硅晶圓出貨面積達(dá)到16.86億平方英寸，較第一季度的9.4億平方英寸增長79%，然而較去年第二季度仍減少27%。
          

          　　“硅晶圓出貨量在第一季度低位的基礎(chǔ)上迅速增長，盡管與去年同期相比仍然有所減少。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道，“硅晶圓出貨量的恢復(fù)與目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖的趨勢相符。”
          

          硅晶圓出貨趨勢     （單位：百萬平方英寸）
          
                 Q2 2008    Q1 2009     Q2 2009
          
 TOTAL     2,303             940          1,686
          
注：以上數(shù)據(jù)不包括太陽能硅晶圓
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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            			            半導(dǎo)體
                        硅晶圓
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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