IC復(fù)蘇尚不明朗 企業(yè)專注技術(shù)升級(jí)

　　對(duì)中國半導(dǎo)體市場的前景，市場調(diào)研公司iSuppli的分析師顧文軍預(yù)測則較為樂觀。在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)，顧文軍表示，在今年第二季度，中國半導(dǎo)體市場環(huán)比增長最直接的動(dòng)因是終端企業(yè)填補(bǔ)庫存；在第三季度，中國政府內(nèi)需拉動(dòng)政策的效果將進(jìn)一步顯現(xiàn)；而到今年第四季度，出口市場將逐漸好轉(zhuǎn)，這也將成為推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回升的重要力量。

　　企業(yè)力拼技術(shù)升級(jí)

　　產(chǎn)業(yè)的寒冬是對(duì)半導(dǎo)體公司的嚴(yán)峻考驗(yàn)，同時(shí)也促使各大企業(yè)加快技術(shù)革新的步伐，以便在走出嚴(yán)寒之后在市場競爭中占據(jù)有利的地勢。任何一家優(yōu)秀的公司都會(huì)注重未來的發(fā)展，因此在產(chǎn)業(yè)低谷期必然會(huì)優(yōu)先考慮對(duì)技術(shù)研發(fā)的投資；把新技術(shù)應(yīng)用于終端電子產(chǎn)品，將有效地提高終端產(chǎn)品的性能，并降低其能耗和成本。因此，研發(fā)新的技術(shù)不僅是企業(yè)自救的手段，也是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)走出低谷的重要力量。“國際金融危機(jī)對(duì)我們的上半年財(cái)務(wù)結(jié)果產(chǎn)生了負(fù)面影響，但是并沒有阻止我們開發(fā)先進(jìn)產(chǎn)品。”意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官CarloBozotti表示，“第二季度，我們的創(chuàng)新步伐持續(xù)前進(jìn)，我們?yōu)槭袌鎏峁┝硕嗫钚率来a(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)主板電源管理用模擬控制器和功率MOSFET、開關(guān)電源用高壓 MDMesh功率 MOSFET、MEMS陀螺儀和先進(jìn)的GPS解決方案。此外，我們加快在機(jī)頂盒芯片中使用55納米技術(shù)的進(jìn)程；在無線通信領(lǐng)域，我們開始批量供應(yīng)TD-SCDMA芯片。”

　　從臺(tái)積電的財(cái)報(bào)可以看出，該公司第二季度營業(yè)費(fèi)用有較大幅度的上升，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長兼發(fā)言人何麗梅表示，這主要是因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/臺(tái)積電">臺(tái)積電持續(xù)增加了在32納米、28納米乃至22納米工藝的研發(fā)費(fèi)用。她同時(shí)表示，第二季度臺(tái)積電40納米產(chǎn)品的出貨量已占公司總體出貨量的1%，預(yù)計(jì)下半年還會(huì)有相當(dāng)可觀的增長。

　　中國大陸企業(yè)也在加緊追趕的步伐。在今年6月于北京舉辦的65納米技術(shù)研討會(huì)上，中芯國際宣布其65納米低功耗工藝已經(jīng)可以接受客戶投片，而65納米通用邏輯工藝、混合信號(hào)與射頻工藝將在今年第三季度完成認(rèn)證工作并開始試投片。據(jù)中芯國際首席執(zhí)行官張汝京在第二季度財(cái)報(bào)中披露，該公司的45納米低功耗技術(shù)也按計(jì)劃由多個(gè)正在開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品的客戶進(jìn)行認(rèn)證，預(yù)計(jì)今年第四季度通過完整的技術(shù)認(rèn)證；此外，中芯國際已經(jīng)成功獲得45納米高性能工藝在首批完整流程芯片上的良率驗(yàn)證。

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　　2009年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2009年上半年中國集成電路產(chǎn)量為192.44億塊，同比下降了19.1%。全行業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入467.92億元，同比下降了26.9%。其中第二季度產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入265.18億元，同比增幅由第一季度的-34.1%收窄至-20.3%，環(huán)比則比第一季度大幅增長 30.8%，表明國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正在逐步走出低谷。

　　根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2009年上半年我國進(jìn)口集成電路金額為495.3億美元，同比下降了20.8%；出口集成電路金額為95.9億美元，同比下降了17.4%。

　　根據(jù)SIA發(fā)布的數(shù)據(jù)，上半年全球半導(dǎo)體市場959.27億美元，同比下降24.8%。全球半導(dǎo)體市場的大幅萎縮對(duì)國內(nèi)集成電路制造業(yè)造成較大的不利影響。上半年芯片制造業(yè)銷售收入131.18億元，同比下降了31.5%；封裝測試業(yè)銷售收入219.8億元，同比下降了38.6%。與制造業(yè)和封測業(yè)的大幅下滑不同，上半年IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入116.94億元，與去年同期相比增長9.7%，這主要得益于內(nèi)需市場對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的拉動(dòng)效應(yīng)。