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          探討代工的生存策略 
          
						
          
				作者：莫大康
				時(shí)間：2009-08-25
				來(lái)源：SEMI
				
				
				
				
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          　　所以對(duì)于代工業(yè)最有利的是IDM繼續(xù)執(zhí)行fab lite策略，如2008年全球代工訂單中有68%來(lái)自fabless，而38%來(lái)自IDM,到2012年時(shí)這個(gè)比例會(huì)改變成58%來(lái)自fabless，而40%訂單來(lái)自IDM。如下圖所示：
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/97448.htm

          

           
          

          　　臺(tái)積電一家獨(dú)大
          

          　　另一方面全球最大的兩類(lèi)芯片，CPU及Memory，總計(jì)約1000億美元銷(xiāo)售額(2007年峰值數(shù)據(jù))，而且工藝技術(shù)走在最前端。由于具有壟斷性，很難有訂單會(huì)釋出給代工(英特爾有部分Atom處理器訂單給臺(tái)積電)。
          

          　　如果從投資強(qiáng)度看，顯然，英特爾及三星走在前面,通常臺(tái)積電每年為20億美元,而英特爾及三星都在50-60億美元數(shù)量級(jí)，所以臺(tái)積電要想在最先進(jìn)技術(shù)或者產(chǎn)能上與英特爾及三星相抗衡可能尚有少許的差距。
          
				
            
                
			
							
          
                
			            
                            
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            fabless
                        封裝
                        代工
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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