探討代工的生存策略

　　目前僅只有另一類產(chǎn)品，手機類芯片(每年有300億美元)是代工業(yè)的主要訂單，但是近期也發(fā)生了變化。過去如Nokia的芯片是由高通及TI專供及三星的手機芯片由高通與博通專供。如今隨著技術進步，手機的芯片采用平臺化方案，這樣功能齊全，又價格低的平臺芯片巳成為潮流。

　　為了迎接競爭，臺積電一個方面在產(chǎn)能擴充上非常謹慎，另一方面為了爭取更多的訂單， 臺積電提出2,0新模式，所謂代工總承包方案，幾乎從第三方設計開始一直到封裝與測試完成產(chǎn)品，使得臺積電與其它代工廠間的距離拉開，導致臺積電一家包了70%的代工利潤，其市占率達50%以上，所以它的壟斷地位越來越明顯。

　　相比之下，全球代工的其它廠商，由于競爭加劇，平均利潤越來越低，生存都非常艱難。而且如此循環(huán)下去，由于不斷地縮減投資，更加拉大與臺積電之間的差距。如Deutsch Bank預測臺積電的市占率在2011年時可達70%。

　　代工業(yè)的策略選擇

　　總體上，由于IDM繼續(xù)奉行fab lite策略，全球代工業(yè)的年均增長率會高于半導體業(yè)，所以前景仍是看好。加上在市場需求推動下，作為消費者更加看重的是產(chǎn)品的價格便宜，功能適用及外觀時尚，因此未來消費市場很大，但是由于品種個性化及產(chǎn)品壽命周期短等因素，對于代工業(yè)的運營模式提出了更高的要求。

　　未來全球芯片市場的格局如下，IDM繼續(xù)把持CPU、存儲器及部分模擬電路的訂單，約占全球芯片市場的40%，而代工業(yè)會分得手機芯片及通訊，混合訊號等其它的訂單不到30%。

　　所以放在全球代工業(yè)面前,要么投入巨資,如globalfoundries那樣，加入到臺積電的隊列，獲取高額利潤,否則就是做臺積電它們不愿做的利薄或量小的單子，相信也能生存下來，而且不會太差。這一切需要我們作出決擇。