金融危機下的我國半導體產(chǎn)業(yè)路在何方？

　　機遇與挑戰(zhàn)：

　　2000~2008年間，我國半導體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，基礎相對雄厚

　　國際金融危機的硝煙仍未消散，半導體行業(yè)仍在困境中掙扎

　　我國的半導體產(chǎn)業(yè)在國際上已經(jīng)占有重要地位

　　中國半導體區(qū)域、競爭格局與國際趨勢相吻合，發(fā)展趨勢良好

　　我國半導體受經(jīng)濟危機的影響要低于國際半導體產(chǎn)業(yè)

　　市場數(shù)據(jù)：

　　中國在世界半導體發(fā)展中一直有重要地位，對世界半導體行業(yè)的增長率貢獻超過70%

　　商業(yè)比重成分集成電路設計占18.9%芯片占31.5%封裝測試業(yè)占仍然偏大，占49.6%

　　對于中國這樣的后起國家，封裝最好所占比重在25%

　　晶圓基本上全部集中在十大企業(yè)，封裝68%的集中度

　　3C應用占市場消費88%，其中消費電子為27%

　　cpu、dsp和各種存儲器占國內市場消費的48%，專用標準產(chǎn)品和模擬電路占30%

　　2009年，預計全球半導體發(fā)展率是-18%，中國是-8%

　　我國已是全球半導體的最大市場，2001年占全球產(chǎn)量15%不到，而2007年占了30%

　　中國的半導體產(chǎn)業(yè)，在2000年18號文件出來后，發(fā)展很快，但2008年受金融危機影響下降幅度很快，如何在危機中求進并且尋機發(fā)展，8月20日，深圳，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，分立器件分會、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上，中國工程院院士許居衍就半導體發(fā)展的過去與未來，及其與全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境的關系，與參會嘉賓進行了詳細的探討。