2012年晶圓代工將增長22% 3倍于產(chǎn)業(yè)均速

　　據(jù)外電報道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇腳步加快，野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師徐袆成表示，配合IDM擴大委外釋單，全球晶圓代工從今年到2012年的營收年復(fù)合增長將大升22%，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長速度的3倍，更將是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最賺錢的產(chǎn)業(yè)。

　　臺積電和聯(lián)電在SOI技術(shù)與先進制程等占優(yōu)勢，是這一波IDM擴大委外釋單的主要受惠者。

　　明年第二季度起，各產(chǎn)品線都會開始賺錢，且獲利增長力度將延續(xù)到2012年。