為加強(qiáng)競爭力 35家機(jī)構(gòu)聯(lián)合研究“IMPROVE”項目

　　為了加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，歐洲35家機(jī)構(gòu)攜手開展了聯(lián)合研究項目“IMPROVE”(“采用制造科學(xué)解決方案提高設(shè)備生產(chǎn)率和晶圓廠業(yè)績”)。該項目從2009年持續(xù)到2011年年底，目的是提高半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)效率，同時降低成本，縮短加工時間。歐洲“IMPROVE”聯(lián)合研究項目的參與者包括軟件企業(yè)、在歐洲擁有生產(chǎn)基地的半導(dǎo)體公司、芯片晶圓設(shè)備供應(yīng)商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。英飛凌科技股份公司作為領(lǐng)先的芯片廠商，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)德國合作伙伴的研究活動。通過提高工廠的生產(chǎn)效率，該項目將進(jìn)一步增強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的實力，創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會。

　　芯片功能的日益增多不僅延長了開發(fā)時間，還導(dǎo)致工序增多，使得生產(chǎn)時間變長，從而大大提高了生產(chǎn)復(fù)雜性。如今，生產(chǎn)一個復(fù)雜的芯片平均需要完成550道獨(dú)立工序，耗時約為12周至16周。通常的生產(chǎn)運(yùn)作是在生產(chǎn)出50至100個晶圓后，廠商必須重新設(shè)置生產(chǎn)工具。這使得持續(xù)工況監(jiān)控和預(yù)防式維護(hù)成為保持競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵要素。對整個生產(chǎn)線的半導(dǎo)體生產(chǎn)工具和加工后的晶圓實施監(jiān)控，再結(jié)合采用創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析戰(zhàn)略，將使優(yōu)質(zhì)晶圓的產(chǎn)量最大化。

　　IMPROVE項目的總預(yù)算約為3,770萬歐元，其中一半由合作伙伴承擔(dān)，另一半來自歐盟委員會提供的資金以及項目參與各國通過參加歐洲納米科技方案咨詢委員會(ENIAC)所獲得的資金。歐洲納米科技方案咨詢委員會(ENIAC)是SP4-應(yīng)用于能源與環(huán)境的納米電子技術(shù)”子項目的一部分。德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)也大力支持該項目，通過“信息與通信技術(shù)科研創(chuàng)新2020 (IKT 2020)”融資計劃，提供了350萬歐元資金。

　　IMPROVE項目合作伙伴

　　IMPROVE項目合作伙伴包括半導(dǎo)體廠商、芯片設(shè)備廠商和軟件供應(yīng)商，例如(按字母順序排序，其中一些廠商擁有幾個工廠)AP Technologies (德國)、Atmel (法國)、奧地利微電子公司(奧地利)、camLine(德國)、CNR-IMM (意大利)、Critical Software(葡萄牙)、英飛凌科技(德國)、InReCon (德國)、英特爾(愛爾蘭)、iSyst(德國)、LAM (意大利)、Lexas Research (愛爾蘭)、Numonyx (意大利)、PDF Solutions(法國)、Probayes (法國)、意法半導(dǎo)體(法國)、 Straatum (愛爾蘭)和Techno Fittings (意大利)。學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)合作伙伴包括法國原子能委員會所屬電子信息技術(shù)研究所(法國)、都柏林大學(xué)(愛爾蘭)、Ecole des Mines de Saint Etienne (法國)、Fachhochschule Wiener Neustadt (奧地利)、弗朗霍夫集成系統(tǒng)與設(shè)備技術(shù)研究所(IISB、德國)、GSCOP (法國)、意大利國家研究委員會(意大利)、LTM CNRS(法國)、德國奧格斯堡大學(xué)和德國埃爾蘭根紐倫堡大學(xué)以及意大利米蘭大學(xué)、帕多瓦大學(xué)和帕維亞大學(xué)。