電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步和技術(shù)改造投資方向
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一、半導(dǎo)體集成電路
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/97781.htm集成電路產(chǎn)品設(shè)計
重點支持計算機及網(wǎng)絡(luò)、通信、數(shù)字音視頻用關(guān)鍵芯片,智能卡芯片、工業(yè)控制芯片、汽車專用芯片等設(shè)計
集成電路芯片制造
重點支持8-12英寸生產(chǎn)線集成電路芯片制造
集成電路封裝測試
重點支持球柵陣列封裝(BGA)、系統(tǒng)級封裝(SIP)、芯片級封裝(CSP)、方型扁平無引腳封裝(QFN)、倒扣封裝(flipchip)、多芯片組裝(MCM)等集成電路新型封裝測試
集成電路專用材料
重點支持8-12英寸電子級單晶硅及硅片、光刻膠、靶材、引線框架等專用材料生產(chǎn)
集成電路公共服務(wù)
重點支持集成電路公共服務(wù)平臺、集成電路研發(fā)中心建設(shè)及應(yīng)用服務(wù)
半導(dǎo)體發(fā)光二極管
重點支持大功率、高亮度半導(dǎo)體發(fā)光二極管的外延片和芯片制造、封裝、光源模塊及相關(guān)材料等;支持半導(dǎo)體照明相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定與公共檢測平臺建設(shè)
半導(dǎo)體電力電子器件
重點支持功率場效應(yīng)管(VDMOS)、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、快恢復(fù)二極管(FRD)等新型半導(dǎo)體電力電子器件的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
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