傳臺積電明年測試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備

　　據(jù)報(bào)道，來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓的試驗(yàn)性生產(chǎn)。

　　DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道稱，臺積電維持原計(jì)劃將在2012年進(jìn)行試驗(yàn)性生產(chǎn)450mm晶圓，不過他們已經(jīng)加緊了與設(shè)備、材料供應(yīng)商的合作來推進(jìn)450mm晶圓的進(jìn)程，部分450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備的測試將在2010年完成。

　　2008年5月，Intel、三星和臺積電達(dá)成協(xié)議宣布在2012年投產(chǎn)450mm晶圓，并計(jì)劃與整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，確保所有必需的部件、基礎(chǔ)設(shè)施、生產(chǎn)能力都能在2012年完成開發(fā)和測試，并投入試驗(yàn)性生產(chǎn)。

　　臺積電在去年還表示，對于450mm晶圓廠他們并沒有明確的計(jì)劃和時間表，450mm晶圓廠不是很有必要。AMD和Globalfoundries也表示目前的300mm晶圓加以提高后一樣具有優(yōu)勢，無需加大投資生產(chǎn)450mm晶圓。