消息稱(chēng)臺(tái)積電將擴(kuò)產(chǎn)追加資本支出至25億~30億美元

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，由于臺(tái)積電看好明年IDM(集成器件制造)廠擴(kuò)大委托代工，臺(tái)積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預(yù)算至25億~30億美元以上。

　　臺(tái)積電花錢(qián)擴(kuò)產(chǎn)不手軟，由于看好明年IDM廠擴(kuò)大委托代工，及65納米以下先進(jìn)工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電今年來(lái)公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額，已超過(guò)新臺(tái)幣700億元(約合21億至22億美元)，今年額定23億美元資本支出幾乎都已用完。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，臺(tái)積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預(yù)算至25億~30億美元以上，且明年資本支出有可能調(diào)升至35億~40億美元。

　　雖然市場(chǎng)對(duì)芯片代工廠第四季及明年第一季的接單仍有疑慮，但是臺(tái)積電花錢(qián)如流水般的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，卻完全出乎設(shè)備商預(yù)料，且臺(tái)積電至少仍持續(xù)向應(yīng)用材料、KLA Tencor、Tokyo Electron、ASML等設(shè)備廠，大買(mǎi)45/40納米設(shè)備，希望年底月產(chǎn)能可達(dá)3.5萬(wàn)片以上規(guī)模。

　　若根據(jù)臺(tái)積電4月以來(lái)公告取得的設(shè)備及廠務(wù)等支出金額，也的確讓人瞠目結(jié)舌，整個(gè)投資金額至今已超過(guò)700億元新臺(tái)幣，約折合21億至22億美元。由于臺(tái)積電在7月底法說(shuō)會(huì)中，才將今年資本支出預(yù)算調(diào)升至23億美元，由此來(lái)看，臺(tái)積電在月底法說(shuō)會(huì)中勢(shì)必要再加碼，設(shè)備商預(yù)估，資本支出規(guī)模將達(dá)25億至28億美元，且若明年第一季接單預(yù)估不弱，還有可能上看30億美元。

　　當(dāng)然臺(tái)積電會(huì)如此積極擴(kuò)產(chǎn)，似乎暗示著45/40奈米訂單接到手軟，因?yàn)橐言谂_(tái)積電量產(chǎn)的客戶，包括了可編程邏輯元件(FPGA)廠Altera、繪圖芯片雙雄NVIDIA及AMD/ATI、及委托臺(tái)積電量產(chǎn)16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器的Sun等。

　　另外，年底前包括高通(Qualcomm)、Marvell、NetLogic等手機(jī)及網(wǎng)通芯片廠商，部分45/40納米芯片也將完成設(shè)計(jì)定案(tape-out)，自明年開(kāi)始量產(chǎn)投片。而更重要的部份，是英特爾委托臺(tái)積電代工的Atom核心系統(tǒng)單芯片，將在明年第一季底開(kāi)始投產(chǎn)，明年將會(huì)大量吃掉臺(tái)積電45納米先進(jìn)工藝產(chǎn)能。