IC制造潔凈標準趨嚴 廠房設計強調低能耗

　　AMC是危害生產工藝并導致成品率降低的分子態(tài)化學物質。AMC會在半導體制造的柵底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接觸成型、光刻等多個關鍵工藝上造成各種危害，影響產品質量，是半導體制造面臨的越來越嚴峻的問題，也是生產環(huán)境控制中亟待解決的問題。可以預見，隨著半導體制造技術的發(fā)展，對AMC的控制標準將越來越嚴格，而單一的采用化學過濾器去除AMC的控制方法有許多條件限制，并且會大幅提高運行成本。因此應該從設計選址、設備選型、改進工藝流程等多方面加以考慮。

　　另外，集成電路制造潔凈廠房對噪聲、微振、照度等都有相關的規(guī)定和要求，尤其是振動的控制，在潔凈室的建筑結構設計上就要有所要求。關鍵設備必須安裝單獨的防振基礎。

　　潔凈系統(tǒng)設計突出節(jié)能理念

　　好的潔凈室設計不僅能節(jié)省能源、降低運行成本、降低人力投入，而且可以給生產提供安全可靠的保證。在3種潔凈系統(tǒng)中，FFU循環(huán)系統(tǒng)運行成本最低，潔凈度安全性最高，因此集成電路潔凈廠房多采用FFU循環(huán)系統(tǒng)。而潔凈度要求越高，溫濕度控制精度越高則潔凈室投資和運行成本越高，因此在大環(huán)境潔凈度或溫濕度要求相對較低的情況下，將一些關鍵的工藝設備布置在較高潔凈度或溫濕度控制區(qū)域內(比如潔凈隧道和微環(huán)境)是集成電路制造潔凈廠房的設計趨勢。

　　MAU是潔凈系統(tǒng)運行成本最高的部分，因此在設計上可以考慮通過熱回收進行節(jié)能。夏季可以利用新風空調的預熱盤管將熱回收到再熱盤管，節(jié)省熱水用量;采用噴淋室加濕設計，可以減少熱損失，且可以穩(wěn)定而高效地去除新風中的AMC，延長化學過濾器壽命。在運行上要有效控制工藝排風量以降低新風用量，降低MAU送風溫度，減少加熱量和潔凈室內冷負荷。

　　集成電路制造是高能耗的產業(yè)，而潔凈空調系統(tǒng)的能耗則占其中的30%以上，因此節(jié)能安全的潔凈室設計和各種熱能回收設計將是未來的發(fā)展方向。

　　隨著集成電路制造技術的不斷升級，主流大廠已經進入了納米時代，集成電路制造潔凈廠房的設計建造和節(jié)能創(chuàng)新也需要不斷提升，為先進制程產品生產提供保障。