后危機時代中國半導(dǎo)體及設(shè)備行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

　　2008年，中國市場上半導(dǎo)體產(chǎn)品總銷售額達到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機逐漸演變成為經(jīng)濟危機，全球電子產(chǎn)品的市場需求嚴重削弱，從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長。為了應(yīng)對國際經(jīng)濟危機的負面影響，中國政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃，其中擴大內(nèi)需政策，如家電下鄉(xiāng)和第三代移動通信技術(shù)的推廣等，一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預(yù)計2009年中國半導(dǎo)體產(chǎn)品市場需求將達6408.2億元，同比下降9.5%;從2010年開始，隨著各種政策效應(yīng)的顯現(xiàn)和消費者信心的恢復(fù)，市場將重新實現(xiàn)增長。

　　圖1 2007-2012中國半導(dǎo)體產(chǎn)品市場規(guī)模及預(yù)測

　　數(shù)據(jù)來源：Frost & Sullivan 2009年10月