中芯國際采用 Cadence DFM解決方案

　　今天宣布，中芯國際集成電路制造有限公司采用了 Cadence(R) Litho Physical Analyzer 與 Cadence Litho Electrical Analyzer，從而能夠更準確地預測壓力和光刻差異對65和45納米半導體設計性能的影響。Cadence Litho Electrical Analyzer -- 半導體行業(yè)第一個用于各大領先半導體公司從90到40納米生產(chǎn)中的DFM電氣解決方案 -- 與 Cadence Litho Physical Analyzer 結(jié)合，形成了一個能精確預測最終硅片結(jié)果的流程。

　　此前單個單元和庫的電氣行為可在一個單獨的環(huán)境中進行預先標示，該單獨環(huán)境在給定的、基于目標制程技術的設計中使用時可保持一致性。在65及更小納米，單元的每次放置都產(chǎn)生了自己的一套物理和電氣差異，這些差異與鄰近的單元或環(huán)境有關。這種“與環(huán)境有關的差異”已成為關鍵的問題，可導致芯片設計失敗。Cadence Encounter(R) Digital Implementation System (EDI) 無縫地整合了 Litho Physical Analyzer 與 Litho Electrical Analyzer，可在全芯片實現(xiàn)之前進行嚴苛的、與環(huán)境有關的單元物理與電氣簽收。該流程利用了模型化的物理與電氣可制造性 (DFM) 技術，可提高標準單元庫、知識產(chǎn)權 (IP) 核、及全芯片的品質(zhì)和可靠性，從而提高完整芯片的制造成品率。

　　“在65和45納米上必須解決物理和電氣差異，這需要一種整體性的方法，它要始于單元級別，并考慮到設計的整個環(huán)境，”中芯國際設計服務中心副總裁劉明剛表示，”通過 Cadence 的 DFM 流程，我們能夠分析單元和 IP 差異，并能對它們在真實硅片中的性能進行精確建模。 通過標示和減少差異，我們的客戶將能減少防護帶并制出更高品質(zhì)的硅片。該解決方案還能實現(xiàn)近線性可擴展性，而這對于全芯片電氣 DFM 驗證流程來說是必需的。

　　Cadence 已開發(fā)出業(yè)界最完整的設計側(cè) DFM 預防、分析和簽收方法學之一，并包括 Encounter Digital Implementation System 設計側(cè)優(yōu)化。它也被用于32和28納米庫的差異建模。“快速、精確、與環(huán)境有關的單元光刻與壓力效應差異建模，對實現(xiàn)65納米及以下節(jié)點實現(xiàn)有價值生產(chǎn)設計非常關鍵，”Cadence 實現(xiàn)集團研發(fā)副總裁徐季平表示。“眾多一次硅片成功已證明了高容量半導體設計 DFM 分析工具的價值。”