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          電子材料出現(xiàn)融合趨勢,協(xié)作和多樣化日趨重要

          作者: 時間:2009-10-20 來源:半導體國際 收藏

            隨著這些巨大商機的出現(xiàn),我們注意到硅半導體和 III-V 族半導體市場之間的差距正在縮小,一些一直從事硅半導體市場的制造商也對 III-V 市場產(chǎn)生了興趣。 幾家硅半導體制造商已經(jīng)公開宣布他們正在調(diào)查商機,或者已經(jīng)著手制定生產(chǎn) 和/或光伏模塊的計劃。 例如,三星集團最近宣布組建一個新的事業(yè)部“三星 LED”,專門從事 的制造,而 TSMC 正在考慮進入光伏制造領(lǐng)域,為此正在對其部分生產(chǎn)空間進行改造。 Micron 也在考慮光伏電池和 節(jié)能照明的生產(chǎn)(圖3)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/99081.htm

           

            這些公司對 HBLED 和光伏電池生產(chǎn)表現(xiàn)出如此濃厚的興趣意味著需要在全球范圍內(nèi)展開極大規(guī)模的生產(chǎn),以發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟的優(yōu)勢,從而能夠滿足單位設(shè)備或單位電池成本的目標,以及滿足預(yù)計的需求。 通過大規(guī)模精益生產(chǎn)和對總擁有成本的良好理解推動規(guī)模經(jīng)濟,在這兩個方面,大型硅半導體制造商都有著豐富的經(jīng)驗。 相比而言,到目前為止,化合物半導體市場尚沒有這種水平的大規(guī)模生產(chǎn)要求。

            向前發(fā)展所面臨的主要挑戰(zhàn)在于各公司如何將它們在硅設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)上的經(jīng)驗轉(zhuǎn)移到 III-V 設(shè)備的大批量生產(chǎn),以滿足預(yù)計的 LED 繁榮的需求。 硅半導體制造商如何設(shè)法將他們的大規(guī)模生產(chǎn)專門技術(shù)轉(zhuǎn)移到 HBLED 化合物半導體設(shè)備的大批量生產(chǎn)上,以及為了確保成功需要根據(jù)大批量生產(chǎn)的需要采用和擴充哪些方面的制造知識,應(yīng)該是非常有趣的話題。 這一點特別有意思,因為與生產(chǎn)設(shè)施有關(guān)的專門技術(shù)及設(shè)備產(chǎn)量高的“傳統(tǒng)”硅半導體公司原來喜歡的生產(chǎn)方法不同于 III-V 市場當前采用的以及生產(chǎn)這些專用設(shè)備之間的細微差別。

            除照明領(lǐng)域外,材料供應(yīng)商還有其它重大機遇,而化學是創(chuàng)新周期的關(guān)鍵促成因素之一。 隨著世界范圍內(nèi)能源供需矛盾的日益加劇,能源解決方案的創(chuàng)新變得非常重要。 對可持續(xù)和可再生發(fā)電的期望已經(jīng)使光伏行業(yè)成為提供可滿足未來能源需要的解決方案的有力競爭者。 然而,降低成本和提高性能都需要在技術(shù)改進,材料創(chuàng)新應(yīng)該能推動設(shè)備性能在諸如能源轉(zhuǎn)換效率和模塊壽命等關(guān)鍵方面的改善。 而且,光伏發(fā)電是周期性的,這使解決現(xiàn)有的供需矛盾問題變得更加嚴峻。 由于這一問題,有必要具備相應(yīng)水平的能量儲存能力,將活躍時段發(fā)的電儲存起來,以備不時之需,這也為另一個材料領(lǐng)域創(chuàng)造了機遇。

            除了現(xiàn)有公司尋找開拓新的市場外,光伏、照明和能源市場都已經(jīng)吸引了大量的創(chuàng)業(yè)企業(yè)和新市場進入者紛紛擁入,都想從中分一杯羹。 這就給化學品提供商和那些其傳統(tǒng)擅長領(lǐng)域為半導體的公司帶來更多的機遇。

            結(jié)論

            盡管 2009 年全球經(jīng)濟不景氣,至少對半導體行業(yè)而言,長期的前景仍然看好。 化學領(lǐng)域的開發(fā)工作仍在繼續(xù),這將為推出下一代電子產(chǎn)品打下基礎(chǔ)。 隨著設(shè)備尺寸越來越小,而性能和功能越來越佳,化學工業(yè)在電子產(chǎn)品革命中仍然起著舉足輕重的作用,行業(yè)衰退的可能性極小。 而且,隨著對能源和環(huán)境關(guān)注度的提高,電子產(chǎn)品制造商面臨的重大商機將繼續(xù)涌現(xiàn),可以擴大到新的領(lǐng)域。 由于各公司尋求分攤開發(fā)成本和推出創(chuàng)新的解決方案,整個供應(yīng)鏈的協(xié)作水平將繼續(xù)提高。 此外,對擁有成本 (CoO) 的關(guān)注也將在整個電子行業(yè)發(fā)揮著日益重要的作用,并且這種關(guān)注度將來肯定會加強。 在這種新的模式中,機遇大量存在,通過進一步關(guān)注多學科協(xié)作和化工領(lǐng)域,繼續(xù)推動創(chuàng)新,創(chuàng)造美好的未來。


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          關(guān)鍵詞: 電子材料 半導體材料 PV HBLED

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