明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求？ 需求增加然擴(kuò)產(chǎn)無(wú)門

　　晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話若在6個(gè)月前說(shuō)出，肯定會(huì)笑掉人家大牙，不過(guò)面對(duì)2009年第4季臺(tái)系2大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍近90%，加上設(shè)備供應(yīng)商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線無(wú)法有效恢復(fù)，而臺(tái)積電又包下不少新增機(jī)臺(tái)訂單后，在全球晶圓代工產(chǎn)能2010年的開出速度及幅度肯定不若預(yù)期下，2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能會(huì)吃緊，已是有跡可尋。

　　從 2009年第1季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣觸底以來(lái)，我們已聽過(guò)太多生產(chǎn)線開工不及，產(chǎn)線良率拉高不順，產(chǎn)能開出不若預(yù)期的消息，如TFT面板廠、DRAM廠生產(chǎn)完全停工，臺(tái)積電、聯(lián)電機(jī)臺(tái)關(guān)電(Shut Down)，甚至連康寧(Corning)也傳出玻璃融爐熄火的現(xiàn)象，重新達(dá)到沸點(diǎn)，至少需要3個(gè)月的情形，上游供應(yīng)鏈一連串缺東缺西的情形，造成 2009年上半零組件缺貨聲頻傳。

　　即使客戶訂單可能早在2009年上半就已下足了，但一直到9月，部分零組件供貨吃緊現(xiàn)象才陸續(xù)紓解，整個(gè)上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也慢慢恢復(fù)到2008年第4季零訂單前的正常水平。不過(guò)，在臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀鐵口直斷2010年景氣將持續(xù)翻揚(yáng)，2011年可望回復(fù)到2008年水平，而臺(tái)積電更將在2010年領(lǐng)先創(chuàng)下新高的樂觀預(yù)測(cè)后，全球晶圓代工市場(chǎng)似乎已醞釀一波破底翻的走勢(shì)。

　　由于全球整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2008年第4季及2009年第1季的熄火情形，遍布各個(gè)分工環(huán)結(jié)，在設(shè)備及機(jī)臺(tái)供應(yīng)商也陸續(xù)有裁減人力，關(guān)廠及結(jié)束生產(chǎn)線的情形下，雖然景氣看來(lái)在2009年第2季就有好轉(zhuǎn)情形，2009年第3季更是見到旺季高峰，但設(shè)備及機(jī)臺(tái)供應(yīng)商其實(shí)并未在第一時(shí)間會(huì)過(guò)意來(lái)，加快、加大產(chǎn)能供應(yīng)，反而是被動(dòng)的等待訂單，因?yàn)椴恢眴螘?huì)不會(huì)來(lái)得快，也去得快。

　　而在急單變成短單，短單又開始轉(zhuǎn)化為長(zhǎng)單后，設(shè)備及機(jī)臺(tái)供應(yīng)商才開始會(huì)過(guò)意來(lái)，自 2009年下半開始，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣可望進(jìn)入一個(gè)新的循環(huán)，并有機(jī)會(huì)自谷底翻揚(yáng)，享受2到3年的好光景后，此時(shí)才想要全產(chǎn)能開出，其實(shí)還是有點(diǎn)晚，更何況產(chǎn)業(yè)界有消息傳出，2010年新增的晶圓制造機(jī)臺(tái)，已被三星電子(Samsung Electronics)及臺(tái)積電全包，讓2010年晶圓產(chǎn)出勢(shì)必會(huì)有所受限。

　　面對(duì)2010年上半新增晶圓產(chǎn)能仍被限制，而第2季臺(tái)灣、國(guó)外IC設(shè)計(jì)公司及IDM大廠開始為下半年旺季增加訂單的動(dòng)作，可望在全面看好2010年景氣走勢(shì)而加大的情形下，此時(shí)若想豪賭2010年第2季全球晶圓代工產(chǎn)能將出現(xiàn)吃緊現(xiàn)象，機(jī)率其實(shí)已開始大增，而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣再一次出現(xiàn)破底翻的情形，也再次證明景氣循環(huán)恒不變，差別只是時(shí)間軸的長(zhǎng)短，及各家公司的氣長(zhǎng)與否而已。