中芯國際45nm制程今年12月試產(chǎn)

　　“中芯國際第一個45nm產(chǎn)品今年12月試產(chǎn)。”中芯國際總裁兼執(zhí)行長張汝京在10月23日上海舉辦的第九屆技術(shù)研討會上透露，“中芯深圳的200mm生產(chǎn)廠今年年底將建設(shè)好，明年第一季度設(shè)備進場，安裝調(diào)試，第二季度開始試產(chǎn)。”

　　在隨后的媒體見面會上，中芯代理財務(wù)總監(jiān)兼首席會計師吳曼寧向媒體表示，“中芯國際未來兩年的重點是要盈利，”吳曼寧強調(diào)，“中芯國際從2002年開始建廠到現(xiàn)在已走過了7年，在過去的7年中主要的目的是將企業(yè)規(guī)模做大，今年開始我們一方面控制好資本支出，另一方面加大在R&D上的投入，在技術(shù)制程上不斷向前發(fā)展。”吳曼寧同時強調(diào)，“中國市場正在不斷增長，我們看到本土的IC設(shè)計公司也漸漸向300mm、65nm發(fā)展，目前來自大中國區(qū)的訂單已占到中芯營業(yè)額的35%，中國市場對于中芯是最重要的。”

　　“中芯國際在技術(shù)上的發(fā)展將會更加講究策略性。”據(jù)中芯邏輯技術(shù)發(fā)展中心副總經(jīng)理俎永熙介紹，縮短技術(shù)進入市場的時間是中芯技術(shù)上的重點，“通過與IBM合作，中芯不僅節(jié)省了研發(fā)投入、減小了風(fēng)險，更縮短了技術(shù)的上市時間，使先進的制程技術(shù)及早進入市場。”

　　中芯國際在本次研討會上介紹了45/65nm邏輯制程技術(shù)、混合信號、射頻、模擬與功耗集成電路技術(shù)、微機電系統(tǒng)技術(shù)等現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。研討會吸引了超過三百位來自全球各地的客戶、芯片設(shè)計工程師、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等參與。此外，近30家中芯國際的廠商在研討會上設(shè)立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設(shè)計自動化工具等產(chǎn)品及封裝測試、設(shè)計等服務(wù)。