日本芯片10年慘淡經(jīng)營 產(chǎn)業(yè)復蘇前夕仍難合力脫困

　　應急措施沒有幫助日本芯片生產(chǎn)商從困境中走出來。2008年，全球金融風暴對日本芯片公司又是一次嚴厲的“摧殘”，日本人對芯片業(yè)務更加小心謹慎。

　　鑒于半導體長期受到的挑戰(zhàn)，日前富士通已表示將減少微芯部門的研發(fā)費用，并將次世代28納米芯片制程外包給臺積電。澳大利亞麥格理銀行的研究報告稱，富士通此舉將節(jié)省近8.8億美元的開支。

　　今年8月，東芝新上任的CEO佐佐木則夫也發(fā)表類似的申明，公司的財務預算將更加保守，同時芯片業(yè)務將拓展到電腦之外的領域。9月8日，東芝在提交給東京證交所的聲明中稱，公司正考慮外包一些超出產(chǎn)能的超大規(guī)模集成電子電路(LSI)生產(chǎn)業(yè)務。

　　日前，Gartner發(fā)布了最新的全球半導體行業(yè)研究報告總算讓備受壓抑的日本芯片業(yè)舒了口氣。報告預測，2009年下半年，全球半導體設備支出將增長47.3%，但是鑒于上半年下降的幅度較大，2009年全年半導體市場將同比下降47.9%。預計半導體行業(yè)的反彈出現(xiàn)在2010年，屆時可實現(xiàn)34.3%的增長。

　　結(jié)合IDC的樂觀預期，業(yè)內(nèi)人士認為，日本芯片廠商近期的合縱連橫就是搶在經(jīng)濟復蘇之前提前布局，意圖一舉走出長期被動的局面。

　　而日本當局撐腰，或許讓日本芯片制造商聯(lián)手出征的底氣更足。日前，路透社報道，日本新組建的民主黨政府或?qū)⒊雠_一系列措施，以刺激日本經(jīng)濟復蘇。半導體作為日本的支柱產(chǎn)業(yè)之一，勢必得到當局的財政補貼。

　　聯(lián)手開辟新市場

　　9月10日，《日本經(jīng)濟新聞》報道，富士通、東芝、索尼、瑞薩科技、NEC、日立、佳能等幾大巨頭同意集中各自的資源，開發(fā)一種新型的標準化低功率處理器。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將提供30至40億日元支持該項目，旨在幫助日本芯片商在美國市場上與英特爾抗衡。

　　參與這一計劃的早稻田大學教授笠原博德介紹說，在項目的初級階段，各公司獨自生產(chǎn)能夠兼容節(jié)能軟件的CPU。在此后的過程中，這些公司將使用來自早稻田大學、日立等研發(fā)的處理器原型，該原型可以使用太陽能電池，能耗比普通CPU低30%。該芯片標準有望在2012年推出，屆時這些CPU將用于電視、數(shù)碼相機和其它電子產(chǎn)品，如用于汽車、服務器、機器人等。

　　日本廠商的新舉措符合市場發(fā)展趨勢。美國《福布斯》近日撰文指出，由于生產(chǎn)標準化的芯片，不僅可以減少各芯片制造商的研發(fā)費用，這種節(jié)能芯片還延伸至電子消費品、汽車、服務器、機器人等更廣泛的領域。

　　此前，業(yè)內(nèi)人士就指出了日本芯片商的“軟肋”：過度龐大的芯片廠商一般擁有過多的員工和產(chǎn)品組合，而許多產(chǎn)品都是“沉睡”產(chǎn)品或者是薄利產(chǎn)品。

　　日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之數(shù)，不過，在擁擠的世界市場，縱然是新領域也不會是一馬平川。盡管日本芯片軍團開發(fā)的這種節(jié)能芯片可以避免與X86芯片的直接競爭，但隨著英特爾全面布局嵌入設備市場，英特爾與日本芯片商在這一領域的競爭不可避免。

　　7月14日，英特爾在北京舉辦了嵌入式策略溝通會。英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式與通信事業(yè)部總經(jīng)理道格·戴維斯介紹說，英特爾的芯片架構將超出PC和服務器領域，面向嵌入式的芯片將為涉及30個領域的近3500家客戶提供服務。

　　針對打印成像、工業(yè)、車載等應用領域，英特爾可以提供小體積、功耗小于5~75W的英特爾凌動處理器及相關芯片組。

　　道格·戴維斯表示，“在今年第三季度，英特爾將發(fā)布開發(fā)代號為‘Tolapai’的新一代嵌入式處理器，它專為嵌入式產(chǎn)品設計、體積更小、功耗更低，并且集成通信功能。”

　　面對第一巨頭毫不遷就之態(tài)，日本芯片軍團到了生死存亡的關鍵時刻。