TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展趨勢

　　隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。

　　MLCC封裝趨向小型化及薄型化發(fā)展

　　手機、手提電腦、游戲機、液晶電視等家用電器的多功能化、小型化，對電容、電感、電阻、接插件等元件也提出了更高的要求。TDK為了順應(yīng)市場的需求，積極推進(jìn)小型、大容量應(yīng)用，正在完善從C0603到C0402尺寸的超小型MLCC產(chǎn)品系列布局。

　　C0402尺寸與C0603尺寸相比可節(jié)省大約40~50%的貼片有效面積，同時小型化還可以減少由于布線而產(chǎn)生的寄生感抗和寄生電阻。由于尺寸的減少，元件自身的ESL(串聯(lián)等效電感)/ESR(串聯(lián)等效電阻)可以變得更小，同時對電容的高頻特性也非常有利。

　　MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化

　　對應(yīng)PC、手機等終端機的小型輕量化、多功能化發(fā)展趨勢，除了高密度貼片的要求以外，為了滿足電子回路的高性能、多功能，LSI的工作頻率越來越高，這對于低阻抗電源供給也提出了更高的要求。對于手機等移動類電子終端設(shè)備，為了使充電電池使用時間更長，驅(qū)動電壓會越來越低，同時為了防止設(shè)備的誤動作，EMC對策也變得越來越重要，市場對于能夠在寬頻(MHz~GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求變得更為迫切。

　　在電子線路中，由于各種噪聲的影響，使得IC供電線的電壓經(jīng)常發(fā)生變動，從而造成IC器件不能正常工作。對于CPU、GPU、MPU等高速計算的半導(dǎo)體器件，由于時鐘頻率的提高，在線路中會產(chǎn)生較為突變的電壓變化，此時既要能夠在高速環(huán)境下工作，又能使電源電壓穩(wěn)定，這就需要在這些高頻的IC周圍配置上既能消除噪聲，也能使電源電壓穩(wěn)定的高容量、低阻抗的MLCC。一般的電容器由于ESR、ESL的存在，隨著工作頻率的增加，它的阻抗也隨之增加。在設(shè)計上一般會采用適用于不同頻率的電容組合來對應(yīng)，這就需要增加電容的使用數(shù)量，但這樣并沒有提高抑制噪聲的帶寬。TDK開發(fā)的高容量三端子MLCC系列，可以既使電容的使用數(shù)量減少，又可以提高高頻帶抑制噪聲的能力。

　　便攜式終端機如手機、GPS對MLCC的體積、厚度與重量提出了更高的要求，為了對應(yīng)該類市場的需求，TDK還推出了超薄型的倒置MLCC系列，它的厚度只有0.35毫米，對于高頻帶寬的低阻抗非常有效。另一方面，高Q值的MLCC其共振頻率SRF是比較高的，同時具有非常低的阻抗，當(dāng)這種高Q值MLCC組合和IC共用時，會引起新的噪聲。

　　TDK在去年推出了新型ESR可控型MLCC系列產(chǎn)品，用于IC電源的去耦回路，它的特點是在高頻帶域段有比較平穩(wěn)的阻抗特性，可以解決部品間產(chǎn)生的電氣干擾和降低電容的使用個數(shù)。

　　MLCC未來技術(shù)發(fā)展動向

　　陶瓷貼片電容性能的提高主要體現(xiàn)在以下五個方面：

　　電氣特性：單位體積容量密度的提高是由高介質(zhì)率材料、薄層化、多層化所構(gòu)成，同時，頻率響應(yīng)特性、直流偏置電壓特性、損耗系數(shù)也是非常重要的特性。

　　功能：應(yīng)用制品的不同要求對MLCC提出了各種各樣的功能要求，MLCC的設(shè)計用模擬技術(shù)也是很重要的。