市場(chǎng)情況持續(xù)改善 芯片銷售將漸年增長(zhǎng)

　　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)5日表示，估計(jì)全球半導(dǎo)體銷售情況，將優(yōu)于先前預(yù)期，也反映出經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)已有所改善。

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，SIA聲稱，今(2009)年全球半導(dǎo)體銷售額將為2197億美元，較去(2008)年減少11.6%。

　　但據(jù)估銷售額在明年將有所增長(zhǎng)，增至2421億美元，而到了2011年時(shí)，銷售額有望上看2623億美元。

　　SIA總裁George Scalise指出，占半導(dǎo)體總使用量約60%的個(gè)人計(jì)算機(jī)和行動(dòng)電話產(chǎn)品，整體銷售情況也較先前預(yù)測(cè)優(yōu)秀。

　　他補(bǔ)充表示：“我們對(duì)于長(zhǎng)期發(fā)展前景，仍抱持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。目前的預(yù)期數(shù)據(jù)，乃奠基在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)改善增長(zhǎng)的前提之下。”