半導(dǎo)體明年猛擴(kuò)產(chǎn)　設(shè)備短缺警鈴恐大響

　　隨著全球科技大廠(chǎng)紛調(diào)高2010年資本支出，擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作轉(zhuǎn)趨積極，沈寂許久的設(shè)備業(yè)可望迎接回溫的2010年，尤其設(shè)備業(yè)者預(yù)期在2009年耶誕銷(xiāo)售旺季后，2010年新年假期可望有復(fù)蘇的拉貨力道，將促使半導(dǎo)體業(yè)者急于提升產(chǎn)能，半導(dǎo)體設(shè)備需求恐在2010年第3季出現(xiàn)短缺，并將牽動(dòng)整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈及景氣走勢(shì)。

　　包括臺(tái)積電、聯(lián)電、南亞科、華亞科、華邦電、日月光、矽品及力成等大型半導(dǎo)體制造廠(chǎng)及封測(cè)廠(chǎng)，第3季營(yíng)運(yùn)紛繳出不錯(cuò)成績(jī)單，并看好第4季業(yè)績(jī)展望，對(duì)于資本支出腳步亦逐漸放快，其中，臺(tái)積電將2009年資本支出自23億美元，調(diào)高至27億美元，調(diào)幅約17.4%;封測(cè)廠(chǎng)矽品除將2009年資本支出自原訂新臺(tái)幣40億元，提高至53億元，內(nèi)部還規(guī)劃2010年資本支出將擴(kuò)大至100億元左右，年增近9成。

　　另外，日月光亦將2009年資本支出自原先2億美元，陸續(xù)調(diào)高至2.5億及3億美元，并計(jì)劃將2010年資本支出進(jìn)一步擴(kuò)增到4億~5億美元。事實(shí)上，半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者對(duì)于2010年投資動(dòng)作，均出現(xiàn)大幅邁步情況。

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，訂單能見(jiàn)度自2009年初時(shí)最低僅1周，需求幾乎看不見(jiàn)，在2009年下半已提高到10~12周，盡管業(yè)界憂(yōu)心在科技業(yè)者大舉同步擴(kuò)充產(chǎn)能下，2010年恐有產(chǎn)能過(guò)剩隱憂(yōu)，不過(guò)，從設(shè)備業(yè)者角度來(lái)看，2010年資本支出雖較2009年成長(zhǎng)4~5成，但相較于2007年榮景仍有1~2成的差距，這亦呼應(yīng)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前表示，并不憂(yōu)心會(huì)再度引發(fā)產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題。

　　值得注意的是，由于2010年市場(chǎng)需求仍難掌握，全球科技大廠(chǎng)雖編列大筆資本支出，但設(shè)備業(yè)者對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)腳步仍較為謹(jǐn)慎保守。設(shè)備業(yè)者認(rèn)為，若2010年首季中國(guó)農(nóng)歷新年拉貨力道強(qiáng)勁，半導(dǎo)體廠(chǎng)急需擴(kuò)充新產(chǎn)能，第3季恐發(fā)生設(shè)備短缺現(xiàn)象。

　　事實(shí)上，對(duì)于設(shè)備業(yè)者來(lái)說(shuō)，無(wú)不期盼短缺狀況發(fā)生，這代表市場(chǎng)需求增加，可望帶動(dòng)業(yè)績(jī)提升，同時(shí)亦能有較好價(jià)格。對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)者來(lái)說(shuō)，封測(cè)廠(chǎng)便認(rèn)為，2010年景氣不看淡，LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)代工廠(chǎng)甚至預(yù)期，2010年第2、3季會(huì)重現(xiàn)產(chǎn)能吃緊狀況，加上設(shè)備市場(chǎng)盛傳臺(tái)積電已包下設(shè)備廠(chǎng)產(chǎn)能，顯示 2010年搶產(chǎn)能及設(shè)備狀況可能再度上演，而在設(shè)備缺貨前提下，將抑制整體市場(chǎng)供給，加上需求回升，半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年復(fù)蘇將相當(dāng)可期。