綠色制造帶來多種挑戰(zhàn)，元件企業(yè)破解工藝成本難題

　　電子產(chǎn)品生產(chǎn)禁用的有害物質(zhì)導致企業(yè)成本上升、加工難度加大以及產(chǎn)品質(zhì)量下降，這對電子元件企業(yè)提出了更高的要求。

　　以節(jié)能、降耗、減污為目標的綠色生產(chǎn)已經(jīng)成為電子制造的必然趨勢。繼歐盟RoHS、WEEE、REACH指令后，中國政府也發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》(中國RoHS)，由此，業(yè)界對材料及元件的環(huán)保要求越來越高，在電子元件制造領域刮起了一股“綠色旋風”。

　　綠色制造帶來成本上升

　　歐盟理事會在2003年推出了兩個電子行業(yè)環(huán)保指令——— RoHS和WEEE指令。RoHS指令全名《在電子電氣設備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》，要求從2006年7月1日起禁止在電子電氣設備中使用鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴聯(lián)苯、聚溴二苯醚等6種有害物質(zhì)。廣東風華高新科技股份有限公司端華片式電阻器分公司總經(jīng)理李志堅介紹說RoHS指令所禁止的6種物質(zhì)有著成本低、加工難度低和使用效果好的特點，在以前的電子行業(yè)中都是十分重要的原材料：鉛和鎘是焊錫和保護材料的重要組成，還可以作為塑料中的顏料以及穩(wěn)定劑;汞用于制作照明設備和顏料;六價鉻是金屬鈍化劑，同樣可以做顏料;聚溴聯(lián)苯和聚溴二苯醚是優(yōu)良的塑料阻燃劑。

　　電子行業(yè)禁用這6種物質(zhì)之后，對企業(yè)帶來了很大影響。李志堅進一步解釋說，禁用這6種物質(zhì)，首先導致企業(yè)成本上升，據(jù)專家統(tǒng)計，更換環(huán)保材料和更改生產(chǎn)工藝所造成的成本大約要上升10%以上，如此高的成本基本上把電子行業(yè)的利潤全部扣除了，使得企業(yè)處于無利甚至是虧損的境地。其次使得加工難度加大，這里面既有使用新材料需要更改生產(chǎn)工藝帶來的難度，也有新材料與原有材料匹配帶來的加工難度。最后會導致產(chǎn)品質(zhì)量下降，因為新材料并沒有經(jīng)過時間的檢驗，加工技術也處于摸索階段，因此生產(chǎn)的難度必然加大，成品率下降，產(chǎn)品失效率、故障率也為之增加，給企業(yè)的贏利帶來挑戰(zhàn)。

　　綠色生產(chǎn)帶來的成本提高，還緣于檢測費用的增加，陜西宏星電器有限責任公司副總經(jīng)理王玉潔表示，眾所周知，產(chǎn)品中是否含有管控中的有害物質(zhì)，必須通過檢測才能確認其符合性，而每個項目的檢測費用從幾百元到幾千元不等，這些費用都要攤在產(chǎn)品成本上。因此，企業(yè)大都將測試費用適當?shù)剞D嫁給上游供應商，這樣就不可避免地帶來原材料的漲價或是原材料因降低成本所帶來的品質(zhì)下降。目前各個企業(yè)在應對綠色生產(chǎn)所采取的措施基本為追溯源頭，也就是說從控制上游供應商著手逐層逐級向上推進，只有保證了化工原料(即物質(zhì))的符合性，才能從根本上解決綠色生產(chǎn)的問題。

　　做好規(guī)劃和技術儲備

　　電子產(chǎn)品的綠色化生產(chǎn)給元件企業(yè)提出了很大挑戰(zhàn)，很多業(yè)內(nèi)人士表示，做好規(guī)劃和技術儲備是當務之急。

　　李志堅表示，電子元器件行業(yè)應對綠色環(huán)保指令，應該從以下幾個方面采取措施：首先，應該上規(guī)模降成本。面對綠色生產(chǎn)，困擾電子行業(yè)的第一大難題就是成本問題。其次，工藝、技術創(chuàng)新。面對綠色生產(chǎn)所帶來的加工難度大、質(zhì)量控制難度增大的壓力，企業(yè)繼續(xù)死守原有的技術和工藝很難有好的效果，只有突破原有的框架才有更大的空間。最后，用體系化來提高管理水平。企業(yè)在面對綠色生產(chǎn)帶來的各種各樣新問題的時候，往往有一種一團亂麻、無從下手的感覺，或錯失良機，或焦頭爛額。越是面對這種情況，越是能顯示出一個企業(yè)的管理水平，用體系化的方法和思路來搞好綠色生產(chǎn)是必由之路。

　　北京七一八友晟電子有限公司RMK生產(chǎn)線產(chǎn)品負責人曾煬告訴《中國電子報》記者，國內(nèi)元件企業(yè)在跟蹤國外技術法規(guī)的同時，應該及時進行技術準備。歐盟RoHS指令的制定周期達10多年，在這期間大多是開發(fā)、尋找替代品。一旦多數(shù)產(chǎn)品有了替代品后，才發(fā)布指令。相對來說，我們有些替代品還沒有形成大規(guī)模生產(chǎn)，成本較高，這就削弱了產(chǎn)品的競爭力，如片式電阻器采用鎳鉻電阻膜層替代玻璃釉電阻膜層，采用端面濺射鎳鉻金屬替代端涂銀漿的工藝等。因此，作為應對技術性貿(mào)易壁壘措施，需要在跟蹤國外技術法規(guī)的同時，做好技術積累工作。此外，國內(nèi)電子元件企業(yè)還應積極與國內(nèi)高校和研究機構合作，加強對新材料的研究開發(fā)，開發(fā)新的材料體系，比如有些單位正在研發(fā)無鉛的、低溫保護樹脂以替代高溫的玻璃釉保護膜，以便在元件無鉛化及提高元件性能方面有所突破。