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2021年5月13日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過4億元Pre-B輪融資,累計融資金額超12億元,由云鋒基金領投,經(jīng)緯中國和普羅資本(旗下國開裝備基金)參投。在本輪融資中,芯華章......
2021年5月14日,中國上海訊——國內EDA行業(yè)領導者,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)宣布,其片上無源電磁場(EM)仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗(8LPP)工藝技術認證。該套件包......
南亞科技選擇采用新思科技Custom Design Platform,以加速面向移動、汽車、消費和工業(yè)市場的下一代存儲器設計 加利福尼亞州山景城2021年5月13日 /美通社/ --要點: 南亞科技(......
世界知名咨詢機構Frost & Sullivan根據(jù)其針對全球消費電子市場傳感器融合領域的最新研究分析,將CEVA, Inc.評選為2021年度全球最佳企業(yè)。CEVA公司的MotionEngine?軟件解決方案集......
Fraunhofer與Cadence共同宣布Cadence已支持MPEG-H 三維聲基本檔次的解碼器集成方案并加入 MPEG-H音頻系統(tǒng)商標計劃。在業(yè)界領先的Tensilica HiFi DSP設計中加入MPEG-H三維......
因為美國實施芯片封鎖,加之全球芯片嚴重缺貨的雙重打擊,讓中國大陸的半導體芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀以及未來的發(fā)展而備受關注。在近期年度大型半導體業(yè)貿易展SEMICON China 2021上,日本經(jīng)濟新聞對20余家大陸半導體設備廠商進......
IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2納米 (nm) 規(guī)格納米片技術的芯片,這標志著 IBM 在半導體設計和工藝方面實現(xiàn)了重大突破。一直以來,半導體在眾多領域內都扮演著至關重要的角色,例如:計算機、家用電器、通......
2021世界半導體大會(World Semiconductor Conference 2021)新聞發(fā)布會在北京友誼賓館舉行。中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院黨委書記宋顯珠,南京市江北新區(qū)管委會經(jīng)濟發(fā)展局副局長陳駿俊,南京市江......
10大芯片公司CEO預測:芯片短缺危機在2021年無解,或持續(xù)2年時間芯片短缺危機從2021年開始,全球性的芯片短缺開始愈演愈烈。受此影響,芯片下游的汽車、手機等行業(yè)也受到了巨大影響。目前已經(jīng)發(fā)生的情況有:福特汽車、現(xiàn)代......
市場調研機構IDC發(fā)布半導體應用預測報告顯示,2020年全球半導體銷售額將達到4640億美元,比2019年增長10.8%。2021年,全球半導體銷售額預計會達到5220億美元,同比增長12.5%。報告指出,全球半導體供應......
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