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Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)?(CSA)?正式推出首個公開規(guī)范，進(jìn)一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如?ADTechnology、Alpha......
芯原股份近日宣布其與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器（Modem）IP——云豹2。此次推出的新一代Modem I......
1月22日消息，據(jù)報道，Arm計(jì)劃大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計(jì)將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)在智能手機(jī)、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用......
美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%， ARM漲超3%， 美光科技漲逾3%， 臺積電漲超3%， 英偉達(dá)漲逾2%， 高通漲超1%。......
進(jìn)入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學(xué)乃至量子計(jì)算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進(jìn)。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設(shè)計(jì)與驗(yàn)證業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nile......
1 月 20 日消息，消息人士 KeplerL2 上周六在 NeoGAF 論壇表示，索尼PlayStation 6 主機(jī)所用SoC芯片已完成設(shè)計(jì)、處于硅前（pre-si）驗(yàn)證狀態(tài)。該芯片將搭載 AMD "gfx......
三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機(jī)，不過受困于良品率問題，最終放棄了該計(jì)劃。先進(jìn)工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也......
Arm正著手調(diào)整其商業(yè)戰(zhàn)略，旨在顯著提升收入水平。 核心舉措之一是將授權(quán)許可費(fèi)用上調(diào)高達(dá)300%，這一決策預(yù)示著公司對于價值重估的堅(jiān)定立場。早在2019年，Arm便啟動了雄心勃勃的“畢加索（Picasso）”項(xiàng)......
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》14日報道，面對產(chǎn)能過剩以及電動汽車和智能手機(jī)等領(lǐng)域需求疲軟的局面，全球主要的半導(dǎo)體公司紛紛削減最初的資本支出計(jì)劃。這些半導(dǎo)體公司2024財(cái)年的報告顯示，其設(shè)備投資總額為1233億美元，比上一年下降 ......
2024年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？集成電路行業(yè)的IP領(lǐng)軍企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡稱：......
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