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凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 的信號(hào)鏈路接收器模塊系列的首款產(chǎn)品 LTM9001,該系列產(chǎn)品采用了凌力爾特公司突破性的微型模塊 (μMo......
?硅是推動(dòng)人類文明大步前進(jìn)的現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)的核心,硅也可能在未來(lái)的計(jì)算機(jī)技術(shù)等方面起到關(guān)鍵作用,所以硅的研究歷來(lái)就是國(guó)際重大研究領(lǐng)域。半導(dǎo)體表/界面是未來(lái)關(guān)鍵器件中復(fù)合結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ),Si(111)-7x7重構(gòu)表面相又是半導(dǎo)......
???? 0.25微米嵌入式非易揮發(fā)性閃存技術(shù)(簡(jiǎn)稱“EF250產(chǎn)品技術(shù)”)平臺(tái)是在華虹NEC0.25微米CMOS標(biāo)準(zhǔn)工藝技術(shù)基礎(chǔ)上,嵌入了領(lǐng)先的非易揮發(fā)性閃存技術(shù)的特殊工藝制造平臺(tái)。 ??? 該平臺(tái)能支持2.7V~5......
我國(guó)IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì),2007年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入627.7億元,同比增長(zhǎng)26.4%,繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢(shì)頭。目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、南通富士通、天水華......
分立器件的技術(shù)創(chuàng)新不能忽略市場(chǎng)的實(shí)際需求,而器件品質(zhì)的提升不僅需要先進(jìn)的芯片制造工藝,封裝技術(shù)的改進(jìn)也是提升產(chǎn)品檔次的重要途徑。 從市場(chǎng)應(yīng)用而言,消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信是分立器件傳統(tǒng)的三大應(yīng)用市場(chǎng),而近年來(lái)......
愛(ài)普科斯現(xiàn)可供應(yīng)新系列節(jié)省空間的P2馬達(dá)電容器,該產(chǎn)品采用塑料封裝。對(duì)新型MotorCapTM P2緊湊系列來(lái)說(shuō),其電容器外殼無(wú)需再接地。借助干式技術(shù),上述元件可根據(jù)需求安裝在任何位置。根據(jù)IEC 60252-1 2......
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由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子報(bào)聯(lián)合主辦的“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選(2007年度)”活動(dòng)的評(píng)選結(jié)果正式公布,AK36xx系列移動(dòng)多媒體應(yīng)用處理器、大功率MOS場(chǎng)效......
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 2A、25V 降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和線性控制器 LT1939。該器件在 3V 至 25V 的 V......
意法半導(dǎo)體推出兩款在單一超小封裝內(nèi)整合EMI(電磁干擾)濾波和ESD(靜電放電)保護(hù)兩大功能的新產(chǎn)品,利用這兩款新產(chǎn)品,系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠在電路板上0.6平方毫米的面積內(nèi)同時(shí)實(shí)現(xiàn) EMI濾波和ESD保護(hù)兩種功能。目前......
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