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在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓廠是非常重要的一環(huán)，在ICCAD 2024的現(xiàn)場，國際頂級晶圓廠臺積電中國區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球，三星半導(dǎo)體Foundry大中華區(qū)總經(jīng)理宋喆燮分別進行了主題演講，作為國產(chǎn)新興晶圓廠的代表，榮芯半導(dǎo)體市場......
德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執(zhí)委會主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠動土典禮，沒想到不到1個月，英特爾就宣布延后在德國的建廠計劃，美國財經(jīng)媒體報導(dǎo)，這對想將德國打......
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報告指出，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產(chǎn)。SEMI全球營銷長暨中國臺......
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應(yīng)國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅(qū)動China for China供應(yīng)鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵國內(nèi)車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時......
隨著從 HBM 到 3D 封裝中的集成 RF、電源和 MEMS 等所有產(chǎn)品的需求不斷增長，晶圓廠工具正在針對 TSV 工藝進行微調(diào)。......
在CES 2025上的處理器大廠英特爾演講中，英特爾臨時聯(lián)合執(zhí)行長Michelle Johnston宣布，首款I(lǐng)ntel 18A節(jié)點制程芯片，也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發(fā)表。演講中，J......
近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會受到各方青睞？FOPLP 日漸火熱FOPLP 日益火熱的態(tài)勢，在......
1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密......
據(jù)韓媒報道，近日，三星電子在其內(nèi)存業(yè)務(wù)部已完成HBM4內(nèi)存邏輯芯片的設(shè)計，且Foundry已根據(jù)該設(shè)計正式啟動了4nm制程的試生產(chǎn)。待完成邏輯芯片的最終性能驗證后，三星電子將向客戶提供其開發(fā)的 HBM4 內(nèi)存樣品。此前消......
智能手機、PC 的不斷發(fā)展下，消費電子產(chǎn)業(yè)鏈中品牌廠商逐步把產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和制造委托給專業(yè)制造商。委外模式中主要包括 ODM（Original Design Manufacturing，即原始設(shè)計制造商）、EMS（El......
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