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MIPS Technologies 與臺(tái)灣領(lǐng)先IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)陽(yáng)半導(dǎo)體共同宣布,聯(lián)陽(yáng)半導(dǎo)體將采用MIPS32 4KEm Pro和4KEp&nbs......
Altium公司近期發(fā)布的兩款新型子插件板,接在一種獨(dú)特的、基于FPGA的開發(fā)板之上,具有可插拔的特性,這一獨(dú)立于FPGA供應(yīng)商的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案,使得正在使用Altium公司Nexar開發(fā)系統(tǒng)的工程技術(shù)人員可以直......
IDT公司最新32Kx72 (2兆位)網(wǎng)絡(luò)搜索引擎產(chǎn)品,均可與ASIC和FPGA連接,廣泛適用于虛擬專用網(wǎng)絡(luò)、防火墻、2層和3層以太網(wǎng)交換機(jī)、寬帶遠(yuǎn)程接入服務(wù)器、數(shù)字用戶接入多路復(fù)用器、線纜調(diào)制解調(diào)器終端系統(tǒng),以及語(yǔ)音和......
賽靈思公司(Xilinx)日前宣布在Virtex II-Pro FPGA器件中采用的MicroBlaze處理器解決方案, MicroBlaze處理器內(nèi)核是針對(duì)FPGA器件而優(yōu)化的功能強(qiáng)大的標(biāo)準(zhǔn)32位RISC處理器。運(yùn)行速......
Forward Concepts公司發(fā)表的一份報(bào)告顯示,2002年至2007年可編程DSP芯片市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為24%,DSP將越來(lái)越多地滲透到各個(gè)領(lǐng)域中,包括通信、工業(yè)、消費(fèi)類電子等。隨著市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)......
ARM公司宣布為意法半導(dǎo)體公司(ST)定制ARM RealView開發(fā)工具包。該工具包是一套完整的、高性價(jià)比開發(fā)調(diào)試工具,包含一個(gè)目標(biāo)編輯器、一個(gè)目標(biāo)圖形用戶界面調(diào)試器和ST專用RealView ICE Micro Ed......
Freescale Semiconductor公司日前推出的MSC711x DSP系列產(chǎn)品以其極高的性價(jià)比、高集成度和互聯(lián)技術(shù)可滿足VoIP制造商的需求。該系列器件的功耗在250mW至400mW之間,采用17......
瑞薩科技(Renesas)公司近期推出內(nèi)置實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)器功能的仿真器E200F。該產(chǎn)品包括一個(gè)分析器功能,能為每個(gè)調(diào)試階段選擇最為適當(dāng)?shù)恼{(diào)試功能,為集成了SH-4A或SH4AL-DSP CPU內(nèi)核的SuperH微處理器提供了......
富士通展示其全新的四款“FR-V”芯片—兩款FR-V處理器、一款配套芯片和一款SoC。新系列采用了VLIW架構(gòu),是“FR-V媒介解決方案”的核心部分。通過(guò)上述FR-V芯片新品,客戶可以把“FR-V媒體解決方案”應(yīng)用于從要......
盡管十年前的模擬手機(jī)今天已幾乎銷聲匿跡,但高性能模擬器件不僅沒(méi)有退出舞臺(tái),相反卻一直在支持?jǐn)?shù)字手機(jī)應(yīng)對(duì)成本、體積、功能越來(lái)越苛刻的要求。目前在高性能蜂窩電話中大概需要包括偏置電源、DSP電源、藍(lán)牙電源、USB電源等10多......
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