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基本工藝構(gòu)成要素： 絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的......
SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技......
1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本......
SMT元器件介紹 SMC:表面組裝元件（Surface Mounted commponents） 主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。 SMD:表面組裝器件（Surfac......
目前無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有完善，因此無(wú)鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。美國(guó)鍍純Sn和Sn/Ag/Cu的比較多。日本的元件焊接端鍍層種類比較多，各家公司有所不同，除了鍍純Sn和Sn/Ag/Cu外，還有鍍Sn/Cu、Sn/Bi等......
碩博選題—生意經(jīng)（一） [碩士研究生選題] 目的應(yīng)該放在熟悉科研過(guò)程和基本實(shí)驗(yàn)技能上。如果導(dǎo)師不給找題，如下......
有人歸納了外刊論文撰寫的五個(gè)基本要求，即5C：正確（correctness）、清楚（clarity）、簡(jiǎn)潔（concisio......
引言 隨著嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展，迫切需要在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)階段對(duì)嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行離線測(cè)試與分析，以保證系統(tǒng)的軟件應(yīng)用程序、硬件具有兼容性、高可靠性和高可用性，迅......
目前最先進(jìn)的模擬和射頻電路，正廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、無(wú)線通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的SoC中。它們帶來(lái)了一系列驗(yàn)證方面的挑戰(zhàn)，而這些挑戰(zhàn)往往是傳統(tǒng)SPICE、FastSPICE和射......
嵌入式技術(shù)是當(dāng)今最流行的一門新技術(shù)，它有廣闊的發(fā)展空間。目前國(guó)內(nèi)很多高校都在開展和計(jì)劃開展嵌入式課程,很多老師在前期接觸嵌入式技術(shù)時(shí)，對(duì)于在嵌入式教學(xué)中采用什么樣的微處理器和嵌入式操......
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