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瑞薩科技公司宣布推出具有兩個(gè)功率MOSFET的HAT2210WP,封裝形式是WPAK (瑞薩科技的封裝代碼)*1高熱輻射封裝,尺寸僅有5.3 ......
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一系列可為多達(dá) 5 個(gè)串行白光二極管 (LED) 供電的同步升壓轉(zhuǎn)換器,進(jìn)一步增強(qiáng)了 TI 為小型電池供電手持終端的高級(jí)顯示功能提供支持的能力。該款 1.5 毫米 x 1.5 毫米的超小......
利浦電子公司日前針對(duì)中低端GSM/GPRS手機(jī),推出高度集成的Nexperia蜂窩系統(tǒng)解決方案。Nexperia蜂窩系統(tǒng)解決方案5120能為亞洲生產(chǎn)商提供高度緊湊而完整的硬件/軟件設(shè)計(jì),并就多媒體性能進(jìn)行了優(yōu)化。這一......
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation)推出一款型號(hào)為 LM5010 的 75 伏 降壓穩(wěn)壓器。這款穩(wěn)壓器芯片具備高效率電源管理解決方案所有必要的功能,確保所輸出的負(fù)載......
日前,在2004CARTES 法國(guó)國(guó)際智能卡工業(yè)展上,作為全球市場(chǎng)設(shè)計(jì)和制造混合信號(hào)半導(dǎo)體的領(lǐng)先者,TDK Semiconductor 公司推出了其專(zhuān)用于低成本智能卡讀取器的新型TDK 73S12xx 系列8 位片上系統(tǒng)......
日前,在2004 CARTES 法國(guó)國(guó)際智能卡工業(yè)展上,作為全球市場(chǎng)設(shè)計(jì)和制造混合信號(hào)半導(dǎo)體的領(lǐng)先者,TDK Semiconductor 公司首次展示了三款新型智能卡接口IC:TDK 73S8023C、73S8024C ......
專(zhuān)業(yè)電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories今日推出業(yè)界體積最小和整合度最高的單芯片USB至UART橋接器。CP2102提供完整解決方案和免權(quán)利金的驅(qū)動(dòng)程序,工程師不需要其它軟件就能完成設(shè)......
在舉行的2004年國(guó)際汽車(chē)電子展(Convergence 2004)上,英飛凌科技公司(FSE/NYSE股票代碼:IFX)推出了兩個(gè)全新產(chǎn)品家族:一個(gè)是功率MOSFET系列,另一個(gè)是基于新一代溝槽技術(shù)的智能高端開(kāi)關(guān)IC系......
意法半導(dǎo)體 (紐約證券交易所:STM) 今日推出一個(gè)用于無(wú)線LAN應(yīng)用的線性功率放大器,這個(gè)器件符合IEEE802.11b/g標(biāo)準(zhǔn),目標(biāo)應(yīng)用包括筆記本電腦、PC機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理和其它移動(dòng)產(chǎn)品。STB7720L是一個(gè)三級(jí)線......
凌特公司推出高準(zhǔn)確度、具有多種速度/分辨率的 24 位增量累加轉(zhuǎn)換器 LTC2447。該產(chǎn)品具有獨(dú)特的復(fù)用技術(shù)架構(gòu),能夠直接數(shù)字化多個(gè)比例制傳感器。 四種差分輸入與四個(gè)差分基準(zhǔn)輸入允許對(duì)多個(gè) RTD、橋接器和壓力傳感器進(jìn)......
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