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Intel DG2高端獨立顯卡推遲至2022年：臺積電7nm代工
- Intel重返獨立顯卡市場可以說是萬眾期待,但進度真不算快,不同產(chǎn)品線也是有快有慢。目前,Intel已經(jīng)宣布了面向移動筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1,將在今年晚些時候登場,還有面向高性能計算的、Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio,接下來只剩下一個面向游戲市場、Xe HP架構(gòu)的還未露面,也就是DG2。其實去年的時候,就有測試驅(qū)動泄露出來,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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中芯國際提前量產(chǎn)14nm工藝 國內(nèi)90%以上的芯片穩(wěn)了
- 前不久中芯國際宣布在去年Q3季度量產(chǎn)了14nm工藝,提前一年完成國家計劃——根據(jù)2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》:到2020年,16/14nm工藝要實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。此外,最近還有消息稱中芯國際的14nm工藝已經(jīng)獲得了華為的青睞,將為后者代工部分14nm芯片,不過這一點還沒有得到中芯國際及華為方面的證實。據(jù)報道,中芯國際從2015年開始研發(fā)14nm,目前良品率已經(jīng)達到95%,可以說技術(shù)上沒什么問題,現(xiàn)在的重點是尋求更多客戶合作,并擴增產(chǎn)能,2019年底的時候14nm產(chǎn)能只有3000到5000晶
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你能想到的TA都有 Intel推全平臺AI戰(zhàn)略
- X86處理器問世42年了，已經(jīng)進入了不惑之年，回頭看看它的發(fā)展過程，到底都在哪些方面有了質(zhì)變呢？大家都看得到是性能，這些年來X86性能不斷進步，最初頻率不過5MHz，現(xiàn)在已經(jīng)增長1000倍到5GHz，也從最初的單核一路擴展到了雙核、四核、八核等，這可以說是X86的第一種算力。第二點就是功能，X86處理器最初就是單純的CPU，后續(xù)不斷擴展，20多年前開始整合浮點單元，10年前開始整合GPU單元，它可以看作X86的第二次算力革命。如今已經(jīng)進入到了21世紀(jì)第三個十年，這幾年來人們對算力的要求也不一樣了，AI人工
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10nm處理器雙響炮 Intel六大技術(shù)支柱2020年爆發(fā)
- 在CES 2020展會上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點，這次展會上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構(gòu)也全面升級，亮點多多。此外，Intel還聯(lián)合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產(chǎn)品，比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield處理器，是Intel首款3D封裝芯片，同時封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點產(chǎn)品之一，它們也同時是Intel
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俄鐵采購1.5萬臺國產(chǎn)單核CPU主機,每臺售價8000元
- 俄羅斯鐵路公司日前采購了一批配備了國產(chǎn)處理器的主機，總額10.8億盧布，總計1.5萬臺電腦，單臺售價約為72000盧布，折合人民幣8055元，每臺PC包括23.8寸顯示器、鍵鼠及主機。這批電腦會搭配Linux系統(tǒng)，并配備文檔、表格、圖像及瀏覽器等軟件，滿足基本的辦公性能應(yīng)該沒問題。這套主機最引人注目的當(dāng)屬俄羅斯MSCT公司自研的處理器——Elbrus 1C +，從MSCT官網(wǎng)介紹來看，它還是一款單核處理器，頻率最高1GHz，但整合了MGA2 2D加速及GC2500 3D加速功能，浮點性能最高24GFLOP
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Intel Xe獨立顯卡首秀：小巧可愛的開發(fā)卡
- 終于，Intel獨立顯卡回歸！在反復(fù)宣講了許久之后，Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設(shè)計的Xe架構(gòu)顯卡，首款產(chǎn)品代號“DG1”，將搭載于系下一代移動平臺Tiger Lake，集成其中，而非獨立的PCIe擴展卡樣式。事實上，Intel去年10月才第一次從工廠拿到返回的Xe GPU芯片，所以無論硬件、驅(qū)動開發(fā)還是軟件、游戲適配工作都還處于初期階段，這次的首秀也只是讓大家嘗嘗鮮，距離上市還遠(yuǎn)得很。有趣的是，除了使用筆記本進行演示之外，Intel還制作了一批Xe軟件開發(fā)套件(Software
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Intel：雙屏、折疊屏PC將改變生活工作方式
- CES 2020大展上，Intel一如既往帶來了諸多新鮮猛料，包括首次公開演示的DG1獨立顯卡，即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動處理器、Comet Lake-H高性能移動處理器、Ghost Canyon NUC迷你機(最高i9+獨顯)，還有驚奇的雙屏PC、折疊屏PC。發(fā)布會后，快科技又一次和Intel執(zhí)行副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant(以下簡稱GB)一起聊了聊。GB對于PC領(lǐng)域的未來充滿期待，因為縱觀日常，PC一直是大多數(shù)人集中注意力、完成最重要事情的所在，并且扮演
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Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝：核心面積增大20％
- CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake(或?qū)⒚麨槭淮犷?的部分細(xì)節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過兩位數(shù)，同時大大增強AI性能。在會后的內(nèi)部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。事實上，Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強版10nm+，但嚴(yán)格來說將會是第三代(10nm++)。在此之前，第一代10nm工藝的Cannonn Lake因為完全
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Intel Tiger Lake官宣：首發(fā)集成Thunderbolt 4
- CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝(也可以說是10nm++)，號稱要重新定義移動平臺。Tiger Lake主要面向輕薄本領(lǐng)域，也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列，CPU部分是全新架構(gòu)Willow Cove，性能提升可達兩位數(shù)(超過10％)，GPU核顯部分則用上全新的Xe架構(gòu)，也就是和DG1獨立顯卡同款，游戲更流暢。Ice Lake已經(jīng)原生集成Thunderbolt 3，帶寬高達40G
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AMD首發(fā)64核128線程銳龍?zhí)幚砥?6年間CPU性能漲了10倍
- 在今天的CES展會上，AMD正式推出了銳龍Threadripper 3990X處理器，這是首款桌面級64核128線程處理器，大幅提升了內(nèi)容創(chuàng)作者的工作效率，意義重大。更重要的是，AMD這一次還順便解鎖了一個成就，使得CPU性能達到了5年的10倍左右。撕裂者3990X不但有64核心128線程(八個CPU Die外加一個IO Die)，還配備總計288MB緩存，其中二級緩存32MB、三級緩存256MB，基準(zhǔn)主頻2.9GHz，最高加速4.3GHz，熱設(shè)計功耗未透露，不過之前官方表示依然是280W TDP。在發(fā)布
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10nm Tiger Lake處理器首發(fā)集成雷電4 但它可能是雷電3的馬甲
- 在昨天的CES展會活動上，Intel正式宣布了新一代10nm處理器Tiger Lake，使用全新的Willow Cove核心及Gen12核顯，而且首次集成了雷電4（Thunderbolt 4）技術(shù)，要知道去年中的10nm Ice Lake上才首發(fā)集成雷電3而已。CES現(xiàn)場Intel沒有詳細(xì)介紹雷電4技術(shù)的規(guī)格，只表示它的速度是USB標(biāo)準(zhǔn)的4倍多——考慮到USB最新標(biāo)準(zhǔn)USB 3.2速度已經(jīng)達到了20Gbps，那么4倍速度豈不是意味著雷電4速度能達到80Gbps，是雷電3的2倍？然后并不是，Intel的語焉
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