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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8155 芯片

          新能源車需用到多少顆芯片?

          • 據(jù)統(tǒng)計,傳統(tǒng)汽車中的芯片數(shù)量約為500-600顆。隨著自動駕駛、新能源等功能的增加,現(xiàn)在大部分車型普遍裝配的芯片數(shù)量至少在1000-1200個。而一些以智能為主打的車型,則需要的芯片數(shù)量更多。除了傳統(tǒng)汽車,新能源汽車才是芯片大戶。
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          被曝緊急推遲Blackwell AI芯片!NVIDIA回應(yīng):樣品試用已開始

          • 8月5日消息,近日有關(guān)NVIDIA新款A(yù)I芯片Blackwell因設(shè)計缺陷而推遲發(fā)布的消息,引起了廣泛關(guān)注。對此,NVIDIA方面表示:"Hopper的需求非常強(qiáng)勁,Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始,產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外,我們不對謠言發(fā)表評論。"此前,有外媒報道稱,Blackwell芯片可能因設(shè)計問題而推遲發(fā)布三個月甚至更長時間,這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內(nèi)的多家大客戶,他們已經(jīng)預(yù)訂了價值數(shù)百億美元的芯片。此外,還有消息人士透露,NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶
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          新AI芯片推遲上市,這對英偉達(dá)影響有多大?

          • 英偉達(dá)推遲出貨B200,對營收影響幾何?據(jù)科技媒體The Information報道,英偉達(dá)向其客戶表示,新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間,批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產(chǎn),若因延期而推遲至2025年4月,將直接影響英偉達(dá)的季度收益。對此,英偉達(dá)回應(yīng)媒體稱,對Hopper芯片的強(qiáng)勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達(dá)發(fā)言人表示:“正如我們之前所說,Hopper的需求非常強(qiáng)勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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          SK 海力士加大環(huán)保投入,在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

          • 7 月 25 日消息,SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣(F2)。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報告顯示,該公司原先將三氟化氮(NF3)用于芯片生產(chǎn)過程中的清洗工藝,用于去除沉積過程中腔室內(nèi)部形成的殘留物,其全球變暖潛能值(GWP)顯著高于氟氣(NF3的 GWP 為 17200,而 F2為 0)。除此之外,SK 海力士還進(jìn)一步增加了氫氟酸(HF)的使用量(可用于低溫蝕刻設(shè)備),該氣體的 GWP 為 1 甚至更低,遠(yuǎn)低于過去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳?xì)怏w。
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          川普批中國臺灣偷走美芯片 CNN抱不平揭真相

          • 美國前總統(tǒng)川普日前受訪再度炮轟「中國臺灣偷走芯片業(yè)」,但CNN一篇文章指出,事實絕非如此,「中國臺灣絕非偷竊,而是透過遠(yuǎn)見、努力和投資,發(fā)展了自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)」。   日前美國前總統(tǒng)川普接受《彭博商業(yè)周刊》采訪時說,中國臺灣偷走美國價值千億美元芯片生意。不過CNN一篇報導(dǎo)指出,若干產(chǎn)業(yè)專家分析指出,中國臺灣之所以能坐擁芯片江山要歸功于遠(yuǎn)見、努力與投資,絕對沒有偷竊之說?,F(xiàn)年93歲的臺積電創(chuàng)辦人張忠謀,曾在英特爾(Intel)、摩托羅拉(Motorola)、德州儀器(Texas Instrumen
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          AI 芯片:一場燒錢的瘋狂競賽

          • 有多少錢會花在 AI 芯片上?
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          美國推動在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈

          • 7 月 18 日消息,為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片,美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是,英特爾已經(jīng)在哥斯達(dá)黎加的圣何塞設(shè)有組裝、測試和封裝工廠。然而,目前尚不清楚這家藍(lán)色巨頭是否會從新計劃中受益。該計劃網(wǎng)站上的聲明強(qiáng)調(diào)了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造和確保供應(yīng)鏈安全的重要性,目的是防止任何單一國家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。美國政府的《芯片與科學(xué)法案》計劃的一大特點是,盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品,但其中大多數(shù)需要在美國境外的亞洲地區(qū)進(jìn)行封裝,這使整個供應(yīng)鏈變得更加復(fù)雜
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          芯片“倒了”,美股還站得住嗎?

          • 在特朗普和拜登聯(lián)手狙擊之下,芯片股都炸了。周三,先是歐洲光刻機(jī)巨頭阿斯麥的股價大跌10%,然后美股這邊英偉達(dá)也大跌6%,AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達(dá)克指數(shù)大跌2.7%,創(chuàng)下2022 年 12 月以來的最大單日跌幅。只有英特爾和GlobalFoundries 的股價逆勢上漲。這次芯片股的集體暴跌,也讓追蹤英偉達(dá)、臺積電等芯片股的費城半導(dǎo)體指數(shù)暴跌,芯片股市值縮水4960 億美元。風(fēng)格輪動繼續(xù),大型科技股->小盤股盈透證券的首席市場策略Steve Sosnick指出,芯片股受到了來自拜
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          消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

          • 7 月 16 日消息,臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱,英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn),目前已完成 Tape out 流片,明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來說,英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造,HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注:CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層,成本更低的 2.5D 封裝集成工藝,結(jié)構(gòu)如下圖所示:▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出,英特
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          三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

          • 7 月 17 日消息,韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文,爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注:硅電容(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結(jié)構(gòu)(金屬 / 絕緣體 / 金屬,MIM),超薄且性狀靠近半導(dǎo)體,能更好地保持穩(wěn)定電壓以應(yīng)對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點,讓其成為集成電路中常用的元件之一:· 首先,硅電容的制造成本較低,可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產(chǎn)?!?其次,硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結(jié)構(gòu)簡單,易于加工和集成,硅電容的失效率較低
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          馬來西亞的另一面 芯片業(yè)其實很強(qiáng)?

          • 半導(dǎo)體已經(jīng)成為各國積極發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè),馬來西亞也借著3大優(yōu)勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導(dǎo)體新星,更被看好吸引外資進(jìn)駐,成為東南亞數(shù)據(jù)中心強(qiáng)權(quán)。馬國3優(yōu)勢突圍馬來西亞早已在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈占有一席之地,其中在后端封測與組裝市占率超過10%,不只英飛凌及英特爾等大廠在當(dāng)?shù)財U(kuò)廠,臺灣封測巨頭日月光也加大在馬來西亞的投資。馬來西亞擁有成熟的封裝測試供應(yīng)鏈、大量的勞動力及較低營運成本,加上政府近年也開始砸錢提供補助,吸引許多跨國企業(yè)的目光。綜合外媒報導(dǎo),倫敦政治經(jīng)濟(jì)學(xué)院外交智庫LSE IDEAS數(shù)字國際關(guān)系項目負(fù)
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          高端不行 低端死命卷!工信部:我國芯片自給率僅10% 差距還很大

          • 7月15日消息,近日,工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示,我國芯片自給率僅10%,需要努力的地方還很多。羅道軍談到,中國擁有最大的新能源車產(chǎn)能,用量也是越來越多。但是,芯片的自給率確實目前不到10%,是結(jié)構(gòu)性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走,低端現(xiàn)在又開始卷的不行了。“我們有一句俗語叫只要國人會做的事情,很快就會決掉,所以必須要不斷的創(chuàng)新”,他說。羅道軍強(qiáng)調(diào),中國現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個亮點,一個新能源,一個汽車。他坦言道,“如今國際環(huán)境越來越差,車企的內(nèi)卷也越來越厲害。所以對芯
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          晶圓代工成熟制程芯片“不香”了?

          • 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動下,晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛,臺積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局,但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日,荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)表示,世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報道稱,富凱表示,目前汽車行業(yè),尤其是德國汽車產(chǎn)業(yè),都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機(jī)廠商,自1988年進(jìn)入中國市場以來,阿斯麥便一直與中國半導(dǎo)體行業(yè)
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          半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局,玻璃基板技術(shù)冉冉升起

          • 7 月 12 日消息,集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文,玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢,已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶(Die),封裝的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代,上世紀(jì) 70 年代開始使用引線框架,在 90 年代過渡到陶瓷基板,也是目前最常見的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中,玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢,IT之家簡要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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          8155 芯片介紹

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