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臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>
- 據(jù)媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時間。AI算力加速建設(shè)，國際大廠引領(lǐng)先進封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復(fù)合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計將達到57.8%，先進
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2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計增長6%
- 國際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計算）?！?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分為先進制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產(chǎn)潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進制程芯片的擴產(chǎn)最為明顯；另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴
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首次超越蘋果！英偉達市值突破3萬億美元
- 6月6日消息，美國時間周三，得益于投資者持續(xù)押注人工智能熱潮，英偉達市值一舉超越蘋果，現(xiàn)已成為市值第二高的美國上市公司，僅次于微軟。周三，英偉達的股價上漲超過5%，收于1224.4美元，市值達到3.019萬億美元，超過了蘋果的2.99萬億美元。微軟仍是市值最高的上市公司，截至周三其市值約為3.15萬億美元。英偉達今年2月市值剛剛超過2萬億美元，然后僅僅用了三個月的時間，就實現(xiàn)了3萬億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業(yè)績以來，英偉達的股價已上漲超過24%，且自去年以來一直保持著強勁的增長勢頭。據(jù)估計，該公
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英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心芯片與 AMD 展開競爭
- 6月4日消息，全球知名的半導(dǎo)體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強服務(wù)器處理器，旨在重新奪回數(shù)據(jù)中心的市場份額。同時，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價格將顯著低于競爭對手的產(chǎn)品。英特爾據(jù)行業(yè)分析機構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示，英特爾在x86芯片數(shù)據(jù)中心市場的份額在過去一年中下滑了5.6個百分點，降至76.4%，而其主要競爭對手超微半導(dǎo)體公司（AMD）的市場份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來說無疑是一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，因此，第六代至強芯片的發(fā)布被看作是英特
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馬斯克被曝把特斯拉5億美元AI芯片提前調(diào)撥給X
- 6月5日消息，根據(jù)英偉達內(nèi)部流傳的電子郵件顯示，埃隆·馬斯克（Elon Musk）已告知該公司，需優(yōu)先為X和xAI供應(yīng)人工智能芯片，而非特斯拉。馬斯克曾聲稱，他有能力將特斯拉打造成為人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，且特斯拉已在購買英偉達的人工智能處理器方面投入大量資金。然而，通過要求英偉達優(yōu)先供應(yīng)X、xAI而非特斯拉，馬斯克將使特斯拉收到價值超過5億美元的處理器的時間延遲數(shù)月。以下為英文翻譯全文：馬斯克表示，他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機器人技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)”。他指出，這需要英偉達提供大量高性能處理器來建設(shè)基
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AMD公布新款A(yù)I芯片，也要一年一更新，想挑戰(zhàn)英偉達
- 6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達的人工智能芯片開發(fā)計劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預(yù)計將于2024年第四季度上市。當(dāng)前，競爭開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動了數(shù)據(jù)中心對支持復(fù)雜應(yīng)用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達約占80%的市場份額。去年以來，英偉達已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次，AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
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全球最強大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)
- 6月3日消息，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產(chǎn)品，宣稱是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負載的需求，為全球機構(gòu)構(gòu)建和運行實時生成式AI提供了可能，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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國產(chǎn)28納米FPGA流片
- 珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標(biāo)28納米FPGA國際主流架構(gòu)，實現(xiàn)管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板，用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺和生態(tài)，實現(xiàn)芯片和開發(fā)板國產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門，3750個6輸入邏輯查找表，100個用戶IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
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國產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國“拉黑”的中國企業(yè)
- 過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢的時候，就要通過施壓來阻礙別人的發(fā)展。比如說在電動汽車領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調(diào)查法案。再比如說在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，美國就通過拉黑中國的企業(yè)等手段來阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領(lǐng)域。美國在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實依據(jù)，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時，只是想從中國獲取
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全球芯片競賽白熱化，美歐日韓掀起補貼狂潮
- 據(jù)彭博社統(tǒng)計，以美國與歐盟為代表的大型經(jīng)濟體已投入數(shù)百億美元，用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，這還只是首批到位的資金。與此同時，韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著大量資金不斷涌入半導(dǎo)體，全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國：投入190億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)5月23日，韓國公布高達26萬億韓元（約190億美元）規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃，包括提供大規(guī)模融資支持，以及擴大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應(yīng)商和芯片設(shè)計企業(yè)等。該計劃的核心內(nèi)容是韓國產(chǎn)業(yè)銀行設(shè)立總值17萬
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從2.79萬億→2.46萬億，中國芯片進口額下降趨勢顯現(xiàn)
- 5月23日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，2023年實現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設(shè)計業(yè)方面，2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入仍達5774億元，雖然不復(fù)過往兩位數(shù)的增速，
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帶你看懂芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
- 在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前，我們先應(yīng)該了解兩點。其一半導(dǎo)體是什么，其二芯片是什么。半導(dǎo)體半導(dǎo)體( semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體(insulator)與導(dǎo)體(conductor)之間的材料。人們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進以后，半導(dǎo)體才得到工業(yè)界的重視。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導(dǎo)
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比利時半導(dǎo)體研究機構(gòu)IMEC將主導(dǎo)2nm NanoIC試驗線
- 當(dāng)?shù)貢r間5月21日，比利時imec微電子研究中心正式宣布，將主導(dǎo)建設(shè)NanoIC中試線(NanoI Cpilot line)。而該先進制程試驗線計劃預(yù)計將獲得共計25億歐元（約新臺幣857億元）的公共和企業(yè)捐款支援。NanoIC中試線是歐洲芯片聯(lián)合計劃Chips JU指定的四條先進半導(dǎo)體中試線計劃之一，目的在縮小從實驗室到晶圓廠之間的技術(shù)差距，透過小量生產(chǎn)來加速概念驗證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計與測試。根據(jù)《歐洲芯片法案》（預(yù)計至2030年總預(yù)算為158億歐元）的內(nèi)容，其一個關(guān)鍵是“歐洲芯片計劃”，目的在大規(guī)模提高最
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