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          在工業(yè)高頻雙向PFC電力變換器中使用SiC MOSFET的優(yōu)勢

          • 摘要隨著汽車電動化推進(jìn),智能充電基礎(chǔ)設(shè)施正在迅速普及,智能電網(wǎng)內(nèi)部的V2G車輛給電網(wǎng)充電應(yīng)用也是方興未艾,越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域要求有源前端電力變換器具有雙向電流變換功能。本文在典型的三相電力應(yīng)用中分析了SiC功率MOSFET在高頻PFC變換器中的應(yīng)用表現(xiàn),證明碳化硅電力解決方案的優(yōu)勢,例如,將三相兩電平全橋(B6)變換器和NPC2三電平(3L-TType)變換器作為研究案例,并與硅功率半導(dǎo)體進(jìn)行了輸出功率和開關(guān)頻率比較。前言隨著汽車電動化推進(jìn),智能充電基礎(chǔ)設(shè)施正在迅速普及,智能電網(wǎng)內(nèi)部的V2G車輛給電網(wǎng)充電
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  IGBT  

          IGBT和MOSFET功率模塊NTC溫度控制

          • 溫度控制是MOSFET或IGBT功率模塊有效工作的關(guān)鍵因素之一。盡管某些MOSFET配有內(nèi)部溫度傳感器 (體二極管),但其他方法也可以用來監(jiān)控溫度。半導(dǎo)體硅PTC熱敏電阻可以很好進(jìn)行電流控制,或鉑基或鈮基(RTD)電阻溫度檢測器可以用較低阻值,達(dá)到更高的檢測線性度。無論傳感器采用表面貼裝器件、引線鍵合裸片還是燒結(jié)裸片,NTC熱敏電阻仍是靈敏度優(yōu)異,用途廣泛的溫度傳感器。只要設(shè)計得當(dāng),可確保模塊正確降額,并最終在過熱或外部溫度過高的情況下關(guān)斷模塊。本文以鍵合NTC裸片為重點(diǎn),采用模擬電路仿真的方法說明功率模
          • 關(guān)鍵字: IGBT  MOSFET  

          集中供電電源的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)*

          • 用于消防控制系統(tǒng)的集中供電電源應(yīng)具備不間斷供電的特性,能夠進(jìn)行電池充電及智能顯示。本文通過半橋拓?fù)湓O(shè)計主電電路,以STM8S003F3P作為電源的控制單片機(jī),使用繼電器控制電路實(shí)現(xiàn)主備電無縫切換,使用電池充電電路對蓄電池進(jìn)行智能充電管理,最后搭建實(shí)際電路進(jìn)行驗(yàn)證。驗(yàn)證結(jié)果表明:設(shè)計的集中供電電源輸出性能指標(biāo)較高,且能夠?qū)崿F(xiàn)不間斷供電及電池充電功能,滿足消防控制系統(tǒng)供電要求。
          • 關(guān)鍵字: 集中供電電源  半橋拓?fù)?/a>  充電管理  智能  202104  MOSFET  IGBT  

          比亞迪半導(dǎo)體將發(fā)布新一代高性能IGBT

          • 2018年比亞迪半導(dǎo)體在寧波發(fā)布了IGBT4.0芯片,樹立了國內(nèi)車規(guī)級中高端IGBT芯片標(biāo)桿。歷時兩年積累沉淀,比亞迪半導(dǎo)體即將在西安新研發(fā)中心發(fā)布更高性能的IGBT6.0。西安高新區(qū)已經(jīng)匯聚了華為、浪潮、三星等一大批知名企業(yè),隨著西安研發(fā)中心大樓的落成,也標(biāo)志著比亞迪半導(dǎo)體正式入駐中國“西部硅谷”。2008年比亞迪1.7億元收購了寧波中緯。中緯賬面上最有價值的東西是源自臺積電淘汰的一條8英寸晶圓線,但這筆收購給還給比亞迪帶來了晶圓車間、技術(shù)團(tuán)隊(duì)等資源。當(dāng)時長三角地區(qū)是中國半導(dǎo)體制造的重要基地。彼時這些資
          • 關(guān)鍵字: 比亞迪  IGBT  

          為何智能功率模塊會盛行,ROHM的600V產(chǎn)品有哪些特色

          • 1? ?低碳時代驅(qū)動功率轉(zhuǎn)換的變革當(dāng)前,世界各國以全球協(xié)約的方式減排溫室氣體,我國也提出了碳達(dá)峰和碳中和的目標(biāo),這對電子產(chǎn)品的降低能耗提出了巨大挑戰(zhàn)。因?yàn)殡S著物聯(lián)網(wǎng)的普及,產(chǎn)品需要有更長的待機(jī)時間;由于產(chǎn)品的性能提高和功能豐富,也會增加工作能耗。這就需要功率轉(zhuǎn)換元器件和模塊的效率進(jìn)一步提升,因此,近年來IPM(智能功率器件)開始盛行。2? ?適合小功率電機(jī)的IPM?IPM的優(yōu)勢是高效率、低功耗、模塊化。以空調(diào)市場為例,全球空調(diào)市場的出貨量這兩年約1.5億臺
          • 關(guān)鍵字: IPM  IGBT  

          基于IPD Protect的2.1 kW電磁感應(yīng)加熱設(shè)計

          • 電磁感應(yīng)加熱在小家電市場(如電飯煲,油炸鍋和牛奶泡沫器等)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用,減小系統(tǒng)尺寸,降低系統(tǒng)成本和提高可靠性是越來越多客戶的需求。本文設(shè)計了一款2.1 kW電磁感應(yīng)加熱平臺。搭載了英飛凌自帶保護(hù)IPD Protect,XMC單片機(jī)和CoolSET PWM控制器輔助電源。電路拓?fù)洳捎脝味瞬⒙?lián)諧振電路,最大輸出功率2.1 kW,實(shí)現(xiàn)了IPD Protect的快速過流保護(hù),過壓保護(hù),過溫報警和保護(hù),輸入電壓欠壓保護(hù)和低靜態(tài)電流等功能,其中IPD protect過壓和過流保護(hù)點(diǎn)可以根據(jù)系統(tǒng)要求來調(diào)節(jié)。同時,
          • 關(guān)鍵字: 感應(yīng)加熱  IPD Protect  IGBT  小家電  TRENCHSTOP  202102  

          電動車用大功率 IGBT 模塊測試解決方案

          • 功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等,是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心。功率半導(dǎo)體器件種類眾多,按集成度可分為功率IC、功率模塊和功率分立器件三大類,其中功率分立器件中MOSFET、功率二極管、IGBT占比較大,是最主要的品類。根據(jù)iHS預(yù)測,MOSFET和IGBT將是2020-2025年增長最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體功率器件。增長的市場空間被行業(yè)專家拆解成兩個方面:折舊帶來的替換市場以及電氣化程度加深帶來的新增市場。既然新增市場源于電氣化程度的加深,那
          • 關(guān)鍵字: IT6862A  IT6015D-80-450  電動車用大功率 IGBT 模塊測試  

          科索為中型機(jī)器人控制器和工廠自動化提供三路隔離輸出300W的電源解決方案

          • 科索有限責(zé)任公司近日宣布擴(kuò)大其為中型機(jī)器人和工廠自動化設(shè)計的RB系列,增加一款300W的版本。RBC300F是一種開放式框架,可配置AC/DC電源,具有三路輸出,專門為機(jī)器人控制器和工廠自動化定制?;谝粋€獨(dú)特的概念,科索RBC300F系列提供三個可配置隔離輸出,其中一個具有增強(qiáng)隔離給智能柵雙極型晶體管(IGBT)或等效應(yīng)用供電。RBC300F通過EN62477-1過電壓類別(OVC)Ⅲ認(rèn)證,當(dāng)連接到配電板時,通過減少額外的隔離變壓器,RBC300F電源簡化了系統(tǒng)架構(gòu)師的設(shè)計過程,同時降低了成本。RBC3
          • 關(guān)鍵字: OVC  IGBT  COSEL  RBC300F  對流冷卻設(shè)計  

          推動更快、更安全、更高效EV充電器的技術(shù)

          • 隨著電動汽車(EV)數(shù)量的增加,對創(chuàng)建更加節(jié)能的充電基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的需求也在日益增長,如此便可更快地為車輛充電。與先前的電動汽車相比,新型電動汽車具有更高的行駛里程和更大的電池容量,因此需要開發(fā)快速直流充電解決方案以滿足快速充電要求。150 kW或200 kW的充電站約需要30分鐘才能將電動汽車充電至80%,行駛大約250 km。根據(jù)聯(lián)合充電系統(tǒng)和Charge de Move標(biāo)準(zhǔn), 快速DC充電站 可提供高達(dá)400 kW的功率。今天,我們將研究驅(qū)動更快、更安全、更高效的充電器的半導(dǎo)體技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: EV  SiC  IGBT  MOSEFT  CMTI  

          GaN 器件的直接驅(qū)動配置

          • 受益于集成器件保護(hù),直接驅(qū)動GaN器件可實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)電源效率和更佳的系統(tǒng)級可靠性。高電壓(600V)氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)的開關(guān)特性可實(shí)現(xiàn)提高開關(guān)模式電源效率和密度的新型拓?fù)洹aN具有低寄生電容(Ciss、Coss、Crss)和無第三象限反向恢復(fù)的特點(diǎn)。這些特性可實(shí)現(xiàn)諸如圖騰柱無橋功率因數(shù)控制器(PFC)等較高頻率的硬開關(guān)拓?fù)?。由于它們的高開關(guān)損耗,MOSFET和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)實(shí)現(xiàn)此類拓?fù)?。本文中,我們將重點(diǎn)介紹直接驅(qū)動GaN晶體管的優(yōu)點(diǎn),包括更低的開關(guān)損耗、更佳
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  HEMT  GaN  PFC  IGBT  IC  

          英飛凌推出62mm CoolSiC?模塊,為碳化硅開辟新應(yīng)用領(lǐng)域

          • 英飛凌科技股份公司近日為其1200 V CoolSiC? MOSFET模塊系列新增了一款62mm工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)模塊封裝產(chǎn)品。它采用成熟的62mm器件半橋拓?fù)湓O(shè)計,以及溝槽柵芯片技術(shù),為碳化硅打開了250kW以上(硅IGBT技術(shù)在62mm封裝的功率密度極限)中等功率應(yīng)用的大門。在傳統(tǒng)62mm IGBT模塊基礎(chǔ)上,將碳化硅的應(yīng)用范圍擴(kuò)展到了太陽能、服務(wù)器、儲能、電動汽車充電樁、牽引以及商用感應(yīng)電磁爐和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等。該62mm模塊配備了英飛凌的CoolSiC MOSFET芯片,可實(shí)現(xiàn)極高的電流密度。其極低的開關(guān)損耗
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  TIM  IGBT  

          一種電動汽車能量回饋下IGBT保護(hù)策略優(yōu)化及驗(yàn)證

          •   舒 暉(奇瑞新能源汽車股份有限公司,安徽 蕪湖 241002)  摘 要:針對電動汽車在能量回饋時,動力電池高壓繼電器異常斷開的特殊工況下,提出了一種IGBT保護(hù)策略優(yōu)化方案,快速檢測因動力電池瞬斷產(chǎn)生的尖峰電壓,觸發(fā)保護(hù)機(jī)制保護(hù)IGBT模塊。本文通過臺架實(shí)驗(yàn)對比了方案優(yōu)化前后的尖峰電壓值,最終通過實(shí)車驗(yàn)證了該方案的可行性。結(jié)果表明,優(yōu)化后的保護(hù)策略能更快地檢測到抬升的母線電壓,觸發(fā)保護(hù)機(jī)制,停止IGBT工作,降低IGBT模塊損壞的風(fēng)險?! £P(guān)鍵詞:電動汽車;能量回饋;IGBT  0 引言  傳統(tǒng)汽車
          • 關(guān)鍵字: 202007  電動汽車  能量回饋  IGBT  

          新基建驅(qū)動電力電源變革,ST祭出一攬子解決方案

          • 我國正在大力進(jìn)行新基建,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車充電樁、5G手機(jī)等對電力與電源提出了更高的能效要求。與此同時,SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體材料風(fēng)生水起,奠定了堅實(shí)的發(fā)展基礎(chǔ)。充電樁、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)需要哪些新電力與電源器件?近日,ST(意法半導(dǎo)體)亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營銷及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI接受了電子產(chǎn)品世界記者的采訪,分享了對工業(yè)市場的預(yù)測,并介紹了ST的新產(chǎn)品。ST亞太區(qū) 功率分立器件和模擬產(chǎn)品部 區(qū)域營銷及應(yīng)用副總裁 Francesco MUGGERI1 工業(yè)電源市場
          • 關(guān)鍵字: 電源  SiC  IGBT  GaN  

          使用碳化硅MOSFET提升工業(yè)驅(qū)動器的能源效率

          • 本文將強(qiáng)調(diào)出無論就能源效率、散熱片尺寸或節(jié)省成本方面來看,工業(yè)傳動不用硅基(Si)絕緣柵雙極電晶體(IGBT)而改用碳化硅MOSFET有哪些優(yōu)點(diǎn)。摘要由于電動馬達(dá)佔(zhàn)工業(yè)大部分的耗電量,工業(yè)傳動的能源效率成為一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。因此,半導(dǎo)體製造商必須花費(fèi)大量心神,來強(qiáng)化轉(zhuǎn)換器階段所使用功率元件之效能。意法半導(dǎo)體(ST)最新的碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體(SiC MOSFET)技術(shù),為電力切換領(lǐng)域立下全新的效能標(biāo)準(zhǔn)。1.導(dǎo)言目前工業(yè)傳動通常採用一般所熟知的硅基IGBT反相器(inverter),但最近開發(fā)的碳化
          • 關(guān)鍵字: MOSEFT  FWD  ST  IGBT  

          東芝推出600V小型智能功率器件,助力降低電機(jī)功率損耗

          • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出型號為“TPD4162F”的高壓智能功率器件(IPD)。該器件采用小型表面貼裝封裝,設(shè)計用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等產(chǎn)品中的電機(jī)驅(qū)動。并計劃于今日開始出貨。TPD4162F采用新工藝制造,與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%[1]。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。TPD4162F具有各種控制電路[2]、輸出級安裝了IGBT和FRD。其支持從霍爾傳感器或者霍爾IC直接驅(qū)動帶方波輸入信號的無刷直流電機(jī),無需PWM控制
          • 關(guān)鍵字: IPD  IGBT  IC  
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