- 摩爾定律在自1965年發(fā)明以來的45年中，一直引領著世界半導體產業(yè)向實現更低的成本、更大的市場、更高的經濟效益前進。然而，隨著半導體技術逐漸逼近硅工藝尺寸極限，摩爾定律原導出的“IC的集成度約每隔18個月翻一倍，而性能也將提升一倍”的規(guī)律將不再適用。為此，國際半導體技術路線圖組織(ITRS)在2005年的技術路線圖中，即提出了“后摩爾定律”的概念。近年的技術路線圖更清晰地展現了這種摩爾定律與“后摩爾定律”相結合的發(fā)展趨勢，并認為&
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摩爾定律 MEMS CMOS
- 本文介紹了MEMS目前的市場動向。取材主要來自今年4月美國Globalpress公司的Electronic Summit2010大會的MEMS小組討論會。
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MEMS 運動傳感器 加速計 陀螺儀 201007
- 【導讀：隨著MEMS麥克風成本越來越低，MEMS麥克風在全球麥克風市場所占的比重也越來越大。據研究機構iSuppli評估，MEMS麥克風從2006年到2011年的年平均增長率達到29%。】
作為近年來增長最快的MEMS傳感器，MEMS麥克風是MEMS市場中應用成功的又一典型。據iSuppli公司預計，到2013年全球MEMS麥克風的出貨量將達到12億塊。
MEMS麥克風市場比重越來越大
相對于現有的ECM(駐極體麥克風)，MEMS麥克風具有很好的性能優(yōu)勢。其原因在于MEMS麥克風尺寸
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MEMS 麥克風
- 工藝表征設備和軟件供應商Rudolph Technologies宣布，其NSX Series Macro Inspection System獲得了來自德國ISIT的訂單，用于先進MEMS工藝的開發(fā)。該設備將于今年夏天安裝于ISIT的先進200mm MEMS試水線上。
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MEMS 200mm
- MEMS即微機電系統(tǒng)，是利用微米級立體結構實現感應和執(zhí)行功能的一項關鍵技術。其中，微米級立體結構是利用被稱為“微加工”的特殊工藝實現的微米大小的立體機械結構?！ ∫驗榧夹g和經濟的原因，MEMS傳感器曾經被局
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消費類 產品設計 創(chuàng)新 各種 傳感器 用于 MEMS
- MEMS傳感器的種類繁多，包括單軸、雙軸和振動傳感器等High-g(重力加速度)加速計，以及單軸、雙軸和三軸的low-g加速計，另外有角速度陀螺儀和多重傳感器方案等。
在采購MEMS傳感器，尤其是應用于消費性電子產品中時，MEMS傳感器的價格、體積和功耗可說是最重要的三個關鍵。在價格方面，過去MEMS傳感器多用于汽車領域，然而近幾年，由于技術的進步，MEMS使用于消費性電子產品已越來越常見，且由于消費性電子產品，例如手機的價格敏感度極高，因此MEMS組件的價格呈現快速下降趨勢。以MEMS傳感器的
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MEMS 傳感器
- 本文根據微流體陀螺的不同原理介紹了幾種常見的MEMS微流體陀螺，并對它們的基本原理、優(yōu)缺點和應用前景進行了簡單的介紹
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研究進展 陀螺 流體 MEMS
- MEMS(微機電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統(tǒng)。
MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(IC)設計技術和制造工藝，進行高精度、低成本的大批量生產，從而為消費電子和工業(yè)過程控制產品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門，使壓力控制變得簡單易用和智能化。傳統(tǒng)的機械量壓力傳感器是基于金屬彈性體受力變形，由機械量彈性變形到電量轉換輸出，因此它不可能如MEMS壓力傳感器那樣做得像IC那么微小，成本也遠遠高于MEMS壓力傳感器。相對于傳
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華潤矽威 MEMS
- 微機電系統(tǒng) (MEMS) 將很快成為智能系統(tǒng)設計和構造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間的差距，它們用于眾多應用，涉及各種細分市場。在眾多細分市場中，價格降低、準確度要求提高和快速面市需求將對設計和制造性能提出新的約束條件。企業(yè)要獲得成功必須找到新的方法來應對這些挑戰(zhàn)。
這種產品的日益增加的復雜性需要設計流程允許工程師在構造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設計，以便最大限度地提高系統(tǒng)準確性和可靠性，同時最大限度地減少
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MEMS 傳感器
- 針對電腦逐漸普及，電腦病對人類的影響越來越嚴重的情況，本文設計了以MEMS三軸加速度傳感器作為主要的坐姿檢測傳感器，以8位MCU MXT8051作為控制芯片，以XBee作為無線傳輸介質的坐姿糾正系統(tǒng)。本文重點介紹了坐姿糾正系統(tǒng)的軟硬件設計，該系統(tǒng)具有較高的創(chuàng)新性和實用型強等特點。
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時代民芯 MEMS 加速度傳感器 Zigbee
- 本文設計并實施了一款基于最新MEMS(微電子機械系統(tǒng))技術的可以空中使用的鼠標產品，以滿足當前計算機快速家電化、娛樂化的需求。本設計集成了先進的微電子機械系統(tǒng)技術(MEMS)、2.4G低功耗無線射頻通信技術(2.4G/RF)、USB接口技術以及實時多任務操作系統(tǒng)uC/OS技術。本產品可以讓鼠標脫離桌面環(huán)境，方便易用，讓用戶獲得家電化的計算機操作體驗，是一款真正“可以飛的鼠標”。同時，其所用的技術還可以滲透到其他傳統(tǒng)的遙控器中，以大幅提升用戶體驗。
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時代民芯 MEMS 空中鼠標 2.4G RF
- 預計2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達到5.912億個，比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場劇烈波動，年初的時候由于經濟衰退的影響，傳感器公司的訂單幾乎枯竭，但第四季度出貨量迅速上升，甚至超過了2007年創(chuàng)下的高點。iSuppli公司的數據顯示，2010年該市場剛剛恢復元氣，將開始一段繁榮時期，至少會持續(xù)到2014年的預測期終點。
汽車MEMS市場重現活力，從MEMS壓力傳感器的強勁表現中可見一斑。MEMS壓力傳感器用于關鍵應用之中，測量壓力和發(fā)動機狀況
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汽車傳感器 MEMS
- 據iSuppli公司的最新調研，在經歷了近年來最糟糕的一年之后，微機電(MEMS)汽車傳感器將在2010年強勁反彈，但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時候導致市場過熱，進而把該產業(yè)拖回到衰退之中。
預計2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達到5.912億個，比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場劇烈波動，年初的時候由于經濟衰退的影響，傳感器公司的訂單幾乎枯竭，但第四季度出貨量迅速上升，甚至超過了2007年創(chuàng)下的高點。iSuppli公司的數據顯示，2010年該市場剛
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MEMS 傳感器
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術的專家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產使其能夠在領先的MEMS晶圓廠中占據有利地位，并能使為汽車與消費電子市場開發(fā)應用設備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結合0.35微米CMOS技術,開發(fā)200毫米晶片的MEMS設
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X-FAB MEMS 晶圓
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