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          如何在PCB文件中添加文字

          • 如何在PCB文件中添加文字一直是大家比較關(guān)心的一個(gè)話題,現(xiàn)在的99SE可以輕松解決大家的這一煩惱了,今天就跟大家分享一下吧:  第一步:安裝好PROTEL99SE,運(yùn)行主菜單下的“放置>漢字”     第二步:
          • 關(guān)鍵字: PCB    

          提高PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率的技巧

          • PCB布線設(shè)計(jì)中,對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧,不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期,還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?! ?、確定PCB的層數(shù)  
          • 關(guān)鍵字: PCB  布通率  設(shè)計(jì)效率    

          資深工程師PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

          • 作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫,但是原理設(shè)計(jì)再完美,如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣,嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn),我總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方,希望能對(duì)您有所啟示。
          • 關(guān)鍵字: 經(jīng)驗(yàn)  總結(jié)  設(shè)計(jì)  PCB  工程師  資深  

          IPC發(fā)布2012年4月份PCB行業(yè)調(diào)研報(bào)告

          •   IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)今天發(fā)布4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)調(diào)研報(bào)告。   PCB行業(yè)增長率和訂單出貨比   剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%,訂單則同比減少了8.6%。截至發(fā)布日,2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%,訂單則增加了1.2%。與上月相比,剛性PCB出貨量環(huán)比減少了10.5%,剛性PCB訂單環(huán)比減少13.0%。2012年4月份北美地區(qū)剛性PCB工業(yè)訂單出貨比保持在1.03。   撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%,而訂單同比下降
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路板  結(jié)合板  

          PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)介紹

          • 化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級(jí)的表面涂(鍍)覆材料,它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
          • 關(guān)鍵字: PCB  有機(jī)金屬  納米  表面    

          PCB電路板測試儀功能及組成

          • 一、PCB電路板測試儀主要功能  數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài),將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進(jìn)行比較,從而判斷被測芯片功能是否正確?! y試儀采用電路在線測試技術(shù),
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路板  測試儀    

          PCB評(píng)估過程中需要注意的因素

          • 要獲得一個(gè)能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個(gè)不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的。  作為研發(fā)人員,考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: PCB  過程    

          PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)分析

          • 在隔離技術(shù)中,設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號(hào)種類的不同和隔離要求,來選擇不同隔離器件是關(guān)鍵:  (1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流,電容也
          • 關(guān)鍵字: PCB  抄板  信號(hào)隔離  技術(shù)分析    

          提高PCB設(shè)備可靠性的措施

          • (1)簡化方案設(shè)計(jì)?! 》桨冈O(shè)計(jì)時(shí),在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下,應(yīng)盡量簡化設(shè)計(jì),簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使每個(gè)部件都成為最簡設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對(duì)單
          • 關(guān)鍵字: PCB  設(shè)備  可靠性    

          PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹

          • PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片,通過一次層壓形成多層板的工藝”。  對(duì)于PCB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外,還應(yīng)該對(duì)各類電路
          • 關(guān)鍵字: PALUP  PCB  基板  結(jié)構(gòu)工藝    

          PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度介紹

          • 要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮,也要從生產(chǎn)工藝上控制。對(duì)于撓曲性我們希望選擇更薄的材料,而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約,這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
          • 關(guān)鍵字: PCB  柔性線路板  撓曲性  剝離強(qiáng)度    

          PCB鍍覆廢液的綜合利用方法

          • PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料,而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失,從防止污染及降低污水
          • 關(guān)鍵字: PCB  方法    

          PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項(xiàng)

          • PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項(xiàng)1. 過孔與焊盤:過孔不要用焊盤代替,反之亦然。2. 單面焊盤:不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤,應(yīng)該用單面焊盤,通常情況下單面焊盤不鉆孔,所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。3.
          • 關(guān)鍵字: PCB  Protel  抄板軟件  走線    

          PCB技術(shù):電源與地之間接電容的原因分析

          • PCB技術(shù):電源與地之間接電容的原因分析,pcb技術(shù):電源與地之間接電容的原因1、電源與地之間接電容的原因有兩個(gè)作用,儲(chǔ)能和旁路儲(chǔ)能:電路的耗電有時(shí)候大,有時(shí)候小,當(dāng)耗電突然增大的時(shí)候如果沒有電容,電源電壓會(huì)被拉低,產(chǎn)生噪聲,振鈴,嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致CPU重
          • 關(guān)鍵字: PCB  電源  電容  分析    

          確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

          • 確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性,假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板,已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作,并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式,并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)
          • 關(guān)鍵字: PCB  IC封裝  散熱    
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