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pcb 文章進(jìn)入 pcb技術(shù)社區(qū)

資深工程師PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

作為一個電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，我總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方，希望能對您有所啟示。
關(guān)鍵字：經(jīng)驗(yàn) 總結(jié) 設(shè)計(jì) PCB 工程師資深

IPC發(fā)布2012年4月份PCB行業(yè)調(diào)研報告

　　IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會今天發(fā)布4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)調(diào)研報告。　　PCB行業(yè)增長率和訂單出貨比　　剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%，訂單則同比減少了8.6%。截至發(fā)布日，2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%，訂單則增加了1.2%。與上月相比，剛性PCB出貨量環(huán)比減少了10.5%，剛性PCB訂單環(huán)比減少13.0%。2012年4月份北美地區(qū)剛性PCB工業(yè)訂單出貨比保持在1.03。　　撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%，而訂單同比下降
關(guān)鍵字： PCB 電路板結(jié)合板

PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)介紹

化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
關(guān)鍵字： PCB 有機(jī)金屬納米表面

PCB電路板測試儀功能及組成

一、PCB電路板測試儀主要功能　　數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進(jìn)行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確。　　測試儀采用電路在線測試技術(shù)，
關(guān)鍵字： PCB 電路板測試儀

PCB評估過程中需要注意的因素

要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的?！　∽鳛檠邪l(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
關(guān)鍵字： PCB 過程

PCB抄板信號隔離技術(shù)分析

在隔離技術(shù)中，設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關(guān)鍵：　　(1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流，電容也
關(guān)鍵字： PCB 抄板信號隔離技術(shù)分析

提高PCB設(shè)備可靠性的措施

(1)簡化方案設(shè)計(jì)。　　方案設(shè)計(jì)時，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡化設(shè)計(jì)，簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使每個部件都成為最簡設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對單
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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹

PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！　τ赑CB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對各類電路
關(guān)鍵字： PALUP PCB 基板結(jié)構(gòu)工藝

PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度介紹

要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
關(guān)鍵字： PCB 柔性線路板撓曲性剝離強(qiáng)度

PCB鍍覆廢液的綜合利用方法

PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
關(guān)鍵字： PCB 方法

PCB技術(shù)：電源與地之間接電容的原因分析

PCB技術(shù)：電源與地之間接電容的原因分析,pcb技術(shù)：電源與地之間接電容的原因1、電源與地之間接電容的原因有兩個作用，儲能和旁路儲能：電路的耗電有時候大，有時候小，當(dāng)耗電突然增大的時候如果沒有電容，電源電壓會被拉低，產(chǎn)生噪聲，振鈴，嚴(yán)重會導(dǎo)致CPU重
關(guān)鍵字： PCB 電源電容分析

PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項(xiàng)

PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項(xiàng)1. 過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。2. 單面焊盤：不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。3.
關(guān)鍵字： PCB Protel 抄板軟件走線

確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性,假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)
關(guān)鍵字： PCB IC封裝散熱

淺談開關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)-》
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 注意事項(xiàng) 物理 PCB 開關(guān)電源

手機(jī)PCB設(shè)計(jì)RF部分的布局技巧

手機(jī)功能的增加對PCB板的設(shè)計(jì)要求更高，伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時代來臨，使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻（RF）電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)
關(guān)鍵字： PCB 手機(jī) 布局

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pcb介紹

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pcb電路

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