在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析：一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數(shù)-》
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設計 注意事項 物理 PCB 開關電源
手機功能的增加對PCB板的設計要求更高，伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨，使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻（RF）電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術
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PCB 手機 布局
成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節(jié)，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規(guī)劃，并對每個設計步驟的進展進行全面持續(xù)的評估。而這種細致的設計技巧正是國內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化
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--1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內(nèi)容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
--1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內(nèi)容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
Protel For Windows 為WINDOWS環(huán)境下的PCB CAD軟件，在光繪時首先把原PCB文件各層轉換為GERBER文件，再把 GERBER文件光繪輸出。GERBER文件轉換過程：1.運行Protel For Windows 軟件（包括：V1.5、V2.5、V2.7、 V2.8版
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Windows Protel GERBE PCB
目前普遍接受的關鍵ESD保護電壓水平約為500V。在這一水平，芯片成本增加得較合理，良率水平也不會受到損害。這是因為典型的晶圓廠和裝配車間有將ESD限制在500V或以下的政策。目前業(yè)內(nèi)最常見的板級ESD保護器件主要有以
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PCB布局設計中格點的設置技巧設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器
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電子電路中，共阻抗干擾對電路的正常工作帶來很大影響。在PCB電路設計中，尤其在高頻電路的PCB設計中，必須防止地線的共阻抗所帶來的影響。通過對共阻抗干擾形式的分析，詳細介紹一點接地在電子電路中，特別是在高頻
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PCB 防止 地線設計 阻抗
在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中
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PCB 布線設計 經(jīng)驗
如何在Protel 98中使用Protel DOS版的PCB庫在Protel 98中，可使用Protel DOS版產(chǎn)生的PCB元件庫，但不能直接調(diào)用，而是要經(jīng)過如下過程的轉換。（1）啟動Protel For Windows V2.7（點擊這下載），選取菜單Library下的C
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Protel DOS PCB
1、電阻交流電流流過一個導體時，所受到的阻力稱為阻抗 （Impedance），符合為Z，單位還是Omega;。此時的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻 的阻力以外，還有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力問題。為區(qū)別直
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阻抗 特性 控制 PCB
引言：無鉛PCB的出現(xiàn)對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關鍵是探針與測試點間的接觸可靠性，并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構建過程中需
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PCB 電路測試 表面處理 無鉛
這幾天還是關注一些簡單入門的東西吧，主要介紹一些PCB中一些建議規(guī)則 1.我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片：一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5～0.7mm，特殊的地方可能因為夾具配
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PCB 布局
經(jīng)常有用戶在導入PADS ASCII 文件時可能遇到一些常見文件格式轉換問題。為此，我們特別總結了一些處理流程來解決它們?！ 〕Ｒ妴栴}： 在文件導入過程中顯示程序未響應，只有通過Ctrl + Alt + Del組合按鍵終止;
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pcb介紹
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