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馬來西亞6萬工程師培訓計劃啟動：力爭成為芯片中心
- 5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾近日公布了國家半導體產業(yè)戰(zhàn)略（NSS），這一雄心勃勃的計劃旨在吸引至少5000億林吉特（相當于約1064.5億美元）的投資，覆蓋芯片設計、先進封裝和制造設備等關鍵領域。作為戰(zhàn)略的核心，馬來西亞計劃大力培訓和提升本地高技術工程師的技能，目標是培養(yǎng)并擴大一個由6萬名專業(yè)人才組成的隊伍，從而將該國塑造為全球半導體行業(yè)的研發(fā)中心。在談及當前科技發(fā)展的迅猛勢頭時，安瓦爾總理引用了一系列引人注目的數(shù)據(jù)，Netflix用了三年半的時間才積累到一百萬用戶，而Facebook只用了10個月
- 關鍵字： 半導體 芯片設計 先進封裝 馬來西亞
馬來西亞計劃投資超千億美元加速半導體產業(yè)發(fā)展
- 5月28日，據(jù)路透社等媒體消息，馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣于近日宣布，馬來西亞將向半導體行業(yè)投資至少5000億林吉特（約合1070億美元），旨在將本國打造為全球制造業(yè)的重要樞紐。作為全球半導體測試和封裝市場的重要參與者，馬來西亞已占據(jù)13%的市場份額。近年來，該國成功吸引了包括英特爾和英飛凌在內的全球半導體巨頭數(shù)十億美元的投資。安瓦爾表示，新的投資計劃將聚焦于集成電路設計、先進封裝及半導體芯片制造設備等領域。在行業(yè)活動上發(fā)表演講時，安瓦爾透露，馬來西亞的目標是在半導體芯片設計和先進封裝領域培育至少10家
- 關鍵字： 馬來西亞 半導體 全球制造
國家大基金三期正式發(fā)布！3440億元將力挺半導體哪些領域？
- 據(jù)企查查及國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）于5月24日正式成立，注冊資本3440億元，法定代表人為張新。隨后，中國銀行、建設銀行、農業(yè)銀行、郵儲銀行等國有六大行發(fā)布公告，證實了向國家大基金三期出資事項。圖片來源：企查查截圖大基金三期本輪投資與大基金第一期、大基金第二期在投資規(guī)模、參股方組成、投資周期等方面都有許多不同，其中對于大基金三期未來投資的半導體產業(yè)鏈方向更是成為行業(yè)關注的焦點。投資股東更改銀行系占比第一股東信息顯示，大基金三期由財政部
- 關鍵字： 半導體 集成電路 大基金
2024年全球半導體產業(yè)發(fā)展態(tài)勢解析
- 2024 年開局緩慢，但已為增長做好準備。
- 關鍵字： 半導體
美國決心革新芯片產業(yè)
- 美國正在努力成為全球最大的微芯片生產國之一，以在全球綠色轉型中占據(jù)領先地位。盡管中國在微芯片領域占據(jù)主導地位，但多項政策正在推動綠色發(fā)展、技術創(chuàng)新和制造業(yè)，使美國越來越接近實現(xiàn)其微芯片生產目標。半導體是日常生活中不可或缺的組成部分，用于智能手機、收音機、電視、計算機、電子游戲、醫(yī)療設備等眾多設備。美國希望鞏固其供應鏈，確保在未來幾年內有足夠的微芯片供應以增強安全性。拜登政府已宣布投入390億美元的公共投資，以支持在美國各地建立半導體生產設施，發(fā)展國內制造業(yè)，減少對中國等外國的依賴。即使建成了國內生產工廠，
- 關鍵字： 半導體 市場 國際
中國芯片行業(yè)領袖呼吁企業(yè)聚焦成熟節(jié)點創(chuàng)新
- 中國科技公司應專注于傳統(tǒng)芯片和3D封裝技術，而非前沿工藝節(jié)點。由于美國積極阻止中國獲取最新技術，華盛頓已停止向中國出口先進芯片及芯片制造工具。受到這一技術封鎖的影響，據(jù)DigiTimes Asia報道，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會會長兼中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春鼓勵企業(yè)在成熟節(jié)點和后端技術上進行創(chuàng)新。這一焦點應優(yōu)先于追趕英特爾、英偉達和臺積電等西方和西方盟國的半導體公司。雖然中國正在努力開發(fā)國產芯片，例如中國CPU制造商龍芯在4月發(fā)布了性能與第十代英特爾芯片相當?shù)奶幚砥?，但其性能仍至少落后于AMD
- 關鍵字： 半導體 市場 國際
韓國宣布190億美元芯片產業(yè)支持計劃
- 韓國總統(tǒng)辦公室周四宣布了一項價值26萬億韓元（約合190億美元）的支持計劃，以推動該國關鍵的半導體產業(yè)。根據(jù)該計劃，總統(tǒng)尹錫悅表示，政府計劃通過國有的韓國開發(fā)銀行提供約17萬億韓元的金融支持，支持半導體公司進行大規(guī)模投資。尹錫悅表示，將設立一個1萬億韓元的基金，支持設備制造商和無晶圓廠公司（設計芯片但將制造外包的公司）。他還要求產業(yè)部提出創(chuàng)新措施，以增強韓國在非內存芯片領域的競爭力。更新后的支持計劃規(guī)模超過了本月早些時候韓國財政部長崔尚木提到的計劃，當時他說政府目標是提供超過10萬億韓元的芯片投資和研究支
- 關鍵字： 半導體 市場 國際
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