?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

與時(shí)俱進(jìn) 不斷前行的半導(dǎo)體行業(yè)

熟悉處理器的用戶肯定聽說過摩爾定律，除了一直在前進(jìn)的摩爾定律外，處理器功耗和溫度也在前行，然而由于種種原因，摩爾定律的內(nèi)容實(shí)際上已經(jīng)被徹底放緩，但是半導(dǎo)體行業(yè)并沒有止步前行，而是在另一個(gè)方向上不斷前行。　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體摩爾定律

TI：謝兵的升變

　　依然是那個(gè)健談而隨和的謝兵，時(shí)隔18個(gè)月再次面對(duì)國(guó)內(nèi)媒體，用謝兵自己的話“個(gè)人除了頭上白發(fā)多了點(diǎn)，其他沒什么變化”，但在職務(wù)方面，坐在記者面前暢談的謝兵已經(jīng)不再是當(dāng)年執(zhí)掌TI大中華地區(qū)的區(qū)域總裁，而是已經(jīng)躋身公司核心管理層，主管TI全球銷售和市場(chǎng)應(yīng)用的高級(jí)副總裁?！　“雽?dǎo)體行業(yè)里的華人高管并不少見，但像在TI這樣的半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)志性企業(yè)里，做到核心管理層的華人少之又少。謝兵的經(jīng)歷中有兩點(diǎn)更算得上絕無(wú)僅有，其一是相比于多數(shù)負(fù)責(zé)技術(shù)的華人，謝兵主管的是全球銷售;其二，從中國(guó)起步，從中國(guó)成功，繼而晉升為管理層
關(guān)鍵字： TI 謝兵半導(dǎo)體 201509

華登國(guó)際創(chuàng)始人陳立武：半導(dǎo)體創(chuàng)投大有可為

　　2014年，英偉達(dá)、博通、愛立信等企業(yè)先后宣布退出手機(jī)芯片市場(chǎng);今年，高通[微博]業(yè)績(jī)下滑、傳出裁員甚至分拆的消息;最近智能手機(jī)市場(chǎng)下滑的消息也讓業(yè)界對(duì)手機(jī)芯片的發(fā)展前景存有疑慮。　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，華登國(guó)際的投資專注度幾乎無(wú)人能出其右。“很多做半導(dǎo)體的創(chuàng)投都年紀(jì)大、退休了，年輕人想找來錢快的工作，半導(dǎo)體行業(yè)太難了，他們不喜歡那么辛苦的工作。”近日接受《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者專訪時(shí)，這家老牌國(guó)際風(fēng)投機(jī)構(gòu)的創(chuàng)始人陳立武屢次表露出他的嘆惜。　　不過，在當(dāng)下的半導(dǎo)體行業(yè)整合浪潮之下
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談機(jī)器人對(duì)半導(dǎo)體的影響：局限中求發(fā)展

　　關(guān)于今后的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)，因?yàn)獒t(yī)療、交通、建筑、服務(wù)、農(nóng)業(yè)等不同行業(yè)要求機(jī)器人具備不同的功能，所以應(yīng)該會(huì)針對(duì)各個(gè)行業(yè)分別進(jìn)化。本站記者以“迎接新時(shí)代的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體”為主題，采訪了IHS Technology公司的南川明，他站在半導(dǎo)體市場(chǎng)分析師的角度回答了相關(guān)問題。　　【問題1】機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)是否會(huì)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)起到拉動(dòng)作用? 　　【回答】從技術(shù)開發(fā)這方面來說，將會(huì)起到促進(jìn)作用　　【問題2】機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)會(huì)給什么樣的半導(dǎo)體廠商帶來新的商機(jī)? 　　【回答】在人
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世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的下行趨勢(shì)

本文介紹了現(xiàn)今世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模、下行趨勢(shì)，分析其下行的原因，介紹了半導(dǎo)體并購(gòu)狂潮，預(yù)測(cè)半導(dǎo)體發(fā)展的方向。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) PC 手機(jī) 邏輯電路 201509

系統(tǒng)廠助長(zhǎng)Chipless態(tài)勢(shì)　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀新戰(zhàn)局

　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開枝散葉，帶動(dòng)少量多樣設(shè)計(jì)需求，包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統(tǒng)單晶片(SoC)研發(fā)，形成新的無(wú)晶片(Chipless)商業(yè)模式，不僅擠壓無(wú)晶圓廠(Fabless)晶片商發(fā)展空間，也將牽動(dòng)晶圓代工、矽智財(cái)(IP)、電子設(shè)計(jì)工具自動(dòng)化(EDA)及IC設(shè)計(jì)服務(wù)商市場(chǎng)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。　　Cadence資深副總裁暨策略長(zhǎng)徐季平認(rèn)為，未來幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)巨大變革，將為EDA廠商帶來更多機(jī)會(huì)。　　益華電腦(Cadence)資深副總裁暨策略長(zhǎng)徐季平表示，半導(dǎo)
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2014年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)占全球市場(chǎng)達(dá)56.6%

　　普華永道最新研報(bào)顯示，2014年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)增速第四次超越全球水平，截至年底，中國(guó)占全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)的份額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的56.6%。　　2014年，全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)9.8%。而相比之下，中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了全年12.6%的增速。回顧過去11年，中國(guó)市場(chǎng)的增速更為令人驚嘆，復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)到了18.8%，而同期全球芯片消費(fèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率僅為6.6%。　　盡管中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)量與規(guī)模都在持續(xù)增長(zhǎng)，然而中國(guó)以外的全球半導(dǎo)體企業(yè)仍然是中國(guó)市場(chǎng)主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。在這種情況下，2014
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氮化鎵：開啟終極半導(dǎo)體商業(yè)化革命

　　上海PCIM Asia展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems)聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁Girvan Patterson手持一塊用于服務(wù)器電源的集成電路板展示：“由于使用氮化鎵晶體管器件，這塊電路板的尺寸縮小到了原先的1/4。更為重要的是，它在性能、能源效率、系統(tǒng)成本等方面相比當(dāng)下主流的硅基功率電子元件有了跨越式提升。” 　　被稱為“終極半導(dǎo)體材料”的氮化鎵研究和應(yīng)用是全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn)，在光電子器件和微電子器件領(lǐng)域市場(chǎng)前景廣闊。“
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高功率半導(dǎo)體的未來前方道路通往何處？

　　電力電子系統(tǒng)技術(shù)之所以快速發(fā)展，功率模組乃是公認(rèn)的主要推動(dòng)力，尤其在節(jié)約能源、功率控制動(dòng)態(tài)范圍、減少雜訊、減輕重量和縮減體積方面，表現(xiàn)更是出色。功率半導(dǎo)體主要用來控制發(fā)電與耗電之間的能量流，其過程需要的是無(wú)比的精確與極低損耗。　　為了因應(yīng)工業(yè)應(yīng)用，持續(xù)推動(dòng)電力電子技術(shù)精益求精的力量有5個(gè)面向：能源效率、作業(yè)溫度、微型化、可靠程度與成本精簡(jiǎn)，而這5個(gè)面向在某種程度下會(huì)相互影響。這些趨勢(shì)在過去30年來不斷地驅(qū)策著功率半導(dǎo)體的發(fā)展，未來也勢(shì)必扮演重要的推手。　　　　圖1：過去
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的再突破

大陸近年來積極調(diào)整其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，臺(tái)灣若能在大陸市場(chǎng)采取更積極的布局策略，將有利于其爭(zhēng)取大陸的潛力客戶。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體科普：封裝，IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整

　　經(jīng)過漫長(zhǎng)的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)榫某叽缥⑿?，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對(duì)封裝加以描述介紹。　　　　目前常見的封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見的，黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購(gòu)買盒裝 CPU 時(shí)常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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無(wú)半導(dǎo)體的異質(zhì)接面電晶體可望取代硅

　　對(duì)于IC產(chǎn)業(yè)的瞬息萬(wàn)變，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具供應(yīng)商會(huì)比其他業(yè)者來得更敏感，因?yàn)樗麄儽仨毐瓤蛻舾煺莆帐袌?chǎng)趨勢(shì)方向，才能及早提供相應(yīng)的解決方案;已有近三十年市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)的新思科技(Synopsys)自然精于此道。　　新思看準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將成為促使整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)的新動(dòng)能，在不久前宣布與臺(tái)灣的臺(tái)大、清大、交大與成大等頂尖院校合作，在各校成立‘IoT物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室’，除了鎖定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)技術(shù)研發(fā)，也期望能藉此培育新一代的IC設(shè)計(jì)人才，為產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展帶來新動(dòng)
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無(wú)線芯片對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)意義你想到了嗎？

　　智能手機(jī)的媒體平板電腦的圖像驅(qū)動(dòng)growthThe無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將每年增長(zhǎng)12%，表現(xiàn)將優(yōu)于因?yàn)槠渌蛻羧褐g的無(wú)線芯片需求強(qiáng)勁通過智能手機(jī)和媒體平板廠商整體半導(dǎo)體市場(chǎng)。　　芯片買家的好消息是，盡管增長(zhǎng)強(qiáng)勁的無(wú)線半導(dǎo)體，芯片制造商，在大多數(shù)情況下，應(yīng)該能夠跟上需求，但也有一些芯片制造商可能有供應(yīng)緊張的時(shí)候。價(jià)格讓很多無(wú)線半導(dǎo)體將下降。　　無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)總額為70十億在2011年將通過2016年有12%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，根據(jù)弗朗西斯Sideco，高級(jí)首席分析師消費(fèi)者和研究員IHS通信。他補(bǔ)充說
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半導(dǎo)體科普：IC 功能的關(guān)鍵，復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程

　　在前面已經(jīng)介紹過芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC 芯片。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是IC 設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰(shuí)呢?本文接下來要針對(duì)IC 設(shè)計(jì)做介紹。　　在IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè)IC 設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設(shè)計(jì)各自的IC 芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因?yàn)镮C 是由各廠自行設(shè)計(jì)，所以IC 設(shè)計(jì)十分仰賴工程
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

我國(guó)集成電路關(guān)鍵材料將突破國(guó)外壟斷形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

　　摘要　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國(guó)家科技重大專項(xiàng)的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目昨天在臨港地區(qū)啟動(dòng)。此舉意味著我國(guó)將打破國(guó)外對(duì)集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形成完整的半　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國(guó)家科技重大專項(xiàng)的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目昨天在臨港地區(qū)啟動(dòng)。此舉意味著我國(guó)將打破國(guó)外對(duì)集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體