?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

大陸向全球華人半導(dǎo)體企業(yè)招手

　　聯(lián)電將前進(jìn)中國(guó)參股設(shè)立12寸晶圓廠，臺(tái)積電也有意投資中國(guó)，在中國(guó)政府砸錢拉攏“華流”之時(shí)，該怎么去，正考驗(yàn)半導(dǎo)體大老們的智慧。　　 ? 　　1月21日，遠(yuǎn)在美國(guó)紐約華爾街的交易室里，格外不平靜。市場(chǎng)傳出，中國(guó)神州龍芯準(zhǔn)備并購(gòu)超微半導(dǎo)體(AMD)，這一天，超微股價(jià)從開盤價(jià)2.14美元，最高拉升至2.45美元，隨后短短兩周內(nèi)，超微股價(jià)大漲超過(guò)50%。　　中國(guó)神州龍芯是一家資本額只有人民幣3億元(約新臺(tái)幣15億元)的小公司，卻要吃下資產(chǎn)總額高達(dá)新臺(tái)幣1200
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半導(dǎo)體投資增加韓設(shè)備、零件業(yè)者也開始擴(kuò)張產(chǎn)線

　　2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國(guó)半導(dǎo)體下游企業(yè)大舉投資半導(dǎo)體設(shè)備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴(kuò)張產(chǎn)線積極因應(yīng)。　　根據(jù)韓媒Money Today的報(bào)導(dǎo)，三星電子2015年預(yù)定投入15兆韓元(約136.4億美元)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備投資。將在韓國(guó)京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國(guó)奧斯汀(系統(tǒng)半導(dǎo)體)等國(guó)內(nèi)外廠區(qū)全面擴(kuò)充產(chǎn)線?；I備中
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半導(dǎo)體投資增加　韓設(shè)備、零件業(yè)者也開始擴(kuò)張產(chǎn)線

　　2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國(guó)半導(dǎo)體下游企業(yè)大舉投資半導(dǎo)體設(shè)備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴(kuò)張產(chǎn)線積極因應(yīng)。　　根據(jù)韓媒Money Today的報(bào)導(dǎo)，三星電子2015年預(yù)定投入15兆韓元(約136.4億美元)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備投資。將在韓國(guó)京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國(guó)奧斯汀(系統(tǒng)半導(dǎo)體)等國(guó)內(nèi)外廠區(qū)全面擴(kuò)充產(chǎn)線?；I備中
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新式半導(dǎo)體焊料刷新10倍電遷移率紀(jì)錄

　　透過(guò)在攝氏幾百度的溫度下產(chǎn)生液化處理的電晶體，美國(guó)的研究人員們最新寫下了新的世界紀(jì)錄。他們利用一種“神奇的焊料”，以一種能夠適應(yīng)不同半導(dǎo)體的新式無(wú)機(jī)焊料為基礎(chǔ)，成功地接合了原先無(wú)法進(jìn)行焊接的半導(dǎo)體。　　這種焊料還可以采用積層的方式，透過(guò)接合粉末的形式成為連續(xù)的單晶材料，制作出新的半導(dǎo)體材料;而且，這種新式焊料甚至還能用于 3D 列印，接合原本完全不相容的材料。　　這種神奇的焊料是由美國(guó)芝加哥大學(xué)(University of Chicago)攜手能源部阿崗國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(AN
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Fairchild將在2015中國(guó)國(guó)際電子展上展示高能效和高可靠性的智能電源解決方案

　　全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild 于今日宣布將在2015中國(guó)國(guó)際電子展上展示高能效和高可靠性的智能電源解決方案。該電子展將于3月17-19日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。　　Fairchild大中華區(qū)銷售與應(yīng)用副總裁賴長(zhǎng)青表示：“滿足嚴(yán)苛的能效要求非常復(fù)雜，這讓各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的設(shè)計(jì)工程師常常為上市時(shí)間而頭疼，高可靠性可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程，這也是Fairchild技術(shù)專家在演示解決方案時(shí)要考慮的眾多電源設(shè)計(jì)問(wèn)題之一。” 　　敬請(qǐng)蒞臨Fairchild展臺(tái)(
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“2015中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第四屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”召開在即

　　2015年3月26日，“2015年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第四屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”將在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新發(fā)展極、“大湖名城，創(chuàng)新高地”合肥市天鵝湖大酒店召開。本次年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團(tuán))與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問(wèn)股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會(huì)、合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委及中國(guó)電子報(bào)共同承辦，將以“把脈市場(chǎng)牽引契機(jī)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展”為主題，聚焦移動(dòng)互聯(lián)與半導(dǎo)體應(yīng)用創(chuàng)新、智能能源
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IBM計(jì)劃2018年云服務(wù)等領(lǐng)域營(yíng)收達(dá)400億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球性信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司IBM計(jì)劃2018年實(shí)現(xiàn)云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、安全和其它增長(zhǎng)領(lǐng)域的年收入總計(jì)達(dá)到400億美元。IBM的高管本周四在美國(guó)紐約召開的公司年度投資者大會(huì)上提出了這一宏偉目標(biāo)，它是IBM朝新型高利潤(rùn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移同時(shí)逐漸遠(yuǎn)離硬件和服務(wù)器大本營(yíng)邁出的最新一步。400億美元的營(yíng)收主要來(lái)自IBM所謂的“戰(zhàn)略意義”的領(lǐng)域，即云服務(wù)、分析、移動(dòng)、社會(huì)和安全軟件。這將占據(jù)分析師預(yù)測(cè)的2018年IBM總營(yíng)收900億美元的44%。　　這些業(yè)務(wù)在2015年創(chuàng)造了2
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海歸有話說(shuō)：談?wù)劙雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“中國(guó)模式”

　　深圳60%的芯片設(shè)計(jì)公司是海歸參與創(chuàng)立的，在資深人士看來(lái)，海歸在技術(shù)上確實(shí)要領(lǐng)先一步。許多海歸往往是帶著專利回國(guó)創(chuàng)業(yè)的。
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IC Insights：半導(dǎo)體廠2014年研發(fā)費(fèi)用排行榜

　　全球半導(dǎo)體大廠為維持領(lǐng)先地位，布局中長(zhǎng)期的技術(shù)投資不手軟!2014年研發(fā)費(fèi)用排名前十大的半導(dǎo)體廠，合計(jì)總研發(fā)費(fèi)用高達(dá)318億美元，約新臺(tái)幣9,601億元，較前一年度成長(zhǎng)11%。　　市調(diào)單位IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，2014年半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用最高的前十家廠商，依序?yàn)橛⑻貭枴⒏咄?、三星、博通、臺(tái)積電、東芝、意法、美光、聯(lián)發(fā)科及輝達(dá)。單單龍頭廠英特爾一家，在2014年的研發(fā)費(fèi)用約115億美元，占前十大研發(fā)總額的36%，也占英特爾當(dāng)年度營(yíng)收約22%。　　排名于英特爾之后的是全球手機(jī)晶片大廠高通
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2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)活絡(luò)　往下一階段挺進(jìn)

　　對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，2015年將是關(guān)鍵年。一方面，行動(dòng)裝置市場(chǎng)在2014年歷經(jīng)老面孔與新手爭(zhēng)市、百家爭(zhēng)鳴后，預(yù)期2015年相同戲碼將繼續(xù)上演，持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。另一方面，晶片制程技術(shù)精進(jìn)至14奈米，亦將繼續(xù)帶領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)往下一階段挺進(jìn)。　　根據(jù)ExtremeTech網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，2014年全球包括智慧型手機(jī)與平板電腦(tablet)的行動(dòng)市場(chǎng)歷經(jīng)極大轉(zhuǎn)變，其中新廠不斷崛起，實(shí)力雄厚的大廠則快速搶食地盤，整個(gè)市場(chǎng)仿佛歷經(jīng)大洗牌。　　首先在智慧型手機(jī)市場(chǎng)方面，老面孔三星電子(Samsung Elect
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解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀未來(lái)發(fā)展景氣

　　2014年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入創(chuàng)下單季度870億美元的歷史新高，已連續(xù)7個(gè)月每月更新銷售紀(jì)錄，包括模擬半導(dǎo)體在內(nèi)的所有半導(dǎo)體產(chǎn)品群都持續(xù)景氣，預(yù)計(jì)，未來(lái)仍將維持強(qiáng)勢(shì)高景氣態(tài)勢(shì)。　　從國(guó)內(nèi)來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度亦在持續(xù)攀升過(guò)程中。　　具體來(lái)看，臺(tái)積電10月收入達(dá)到807億新臺(tái)幣，同比大幅上漲55.9%，環(huán)比亦上升了8%。聯(lián)電10月收入達(dá)到135億新臺(tái)幣，同比大幅增長(zhǎng)28.9%，環(huán)比上升幅度達(dá)到10.1%。臺(tái)灣先進(jìn)半導(dǎo)體10月收入亦達(dá)到21.52億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)18.8%。　　眾所周知，
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創(chuàng)造共享價(jià)值！ROHM四大發(fā)展戰(zhàn)略護(hù)航“創(chuàng)新中國(guó)”

　　作為一家擁有57年歷史的全球綜合性半導(dǎo)體制造商，ROHM擁有從IC到分立元器件和模塊的豐富產(chǎn)品陣容。此外，ROHM對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著一貫的追求和堅(jiān)持，提出將“4大發(fā)展戰(zhàn)略”作為長(zhǎng)期戰(zhàn)略、并且強(qiáng)化車載和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)的銷售，重視并積極開拓海外市場(chǎng)。2014年4月至12月，ROHM集團(tuán)累計(jì)銷售額達(dá)到2,752億日元(同比增長(zhǎng)9.1%)，銷售利潤(rùn)為320億日元(同比增長(zhǎng)72.6%)。同時(shí)，ROHM集團(tuán)在中國(guó)市場(chǎng)的銷售額也有顯著的增長(zhǎng)。　　■ 創(chuàng)造社會(huì)價(jià)值　　隨著世界上各種社會(huì)性課題
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2014國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)熱點(diǎn)回顧之【德州儀器】

　　2014年里，一大批半導(dǎo)體大廠先后退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，而曾在手機(jī)芯片市場(chǎng)呼風(fēng)喚雨的德州儀器(TI)隨著大客戶諾基亞的節(jié)節(jié)敗退，以及高通聯(lián)發(fā)科等強(qiáng)敵的競(jìng)爭(zhēng)，也不得不選擇了退出，并將重心聚焦在類比芯片以及嵌入式處理器業(yè)務(wù)上。經(jīng)過(guò)了一年的耕耘，近日，德州儀器發(fā)布了2014年度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，第四季度德州儀器營(yíng)收為32.69億美元，凈利潤(rùn)為8.25億美元，均超過(guò)了市場(chǎng)預(yù)期。接下來(lái)就來(lái)回顧德州儀器不平凡的2014年。　　 ? 　　聚焦模擬芯片裁員千人淡出手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 　　2014年1月2
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半導(dǎo)體市場(chǎng)今年迎向高規(guī)格之爭(zhēng)

　　2015年由行動(dòng)裝置帶動(dòng)的高規(guī)格半導(dǎo)體之爭(zhēng)蓄勢(shì)待發(fā);行動(dòng)應(yīng)用處理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三階儲(chǔ)存單元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半導(dǎo)體需求增加，被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)新動(dòng)能。　　據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)的報(bào)導(dǎo)，智慧型手機(jī)的功能高度發(fā)展，讓核心零組件如應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半導(dǎo)體的需求日漸增加。首先是AP從32位元進(jìn)化到64位元，可望讓多工與資料處理
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SEMI成功說(shuō)服美國(guó)政府修訂出口管制清單

　　SEMI在敦促美國(guó)政府修訂半導(dǎo)體設(shè)備出口管制清單上取得突破性進(jìn)展。據(jù)悉，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)即日將正式發(fā)文宣布，認(rèn)可國(guó)外(中國(guó))存在各向異性等離子干法刻蝕設(shè)備，這類設(shè)備在ECCN編號(hào)為3B001.c。BIS將表明，中國(guó)有和美國(guó)ECCN3B001.c性能相當(dāng)?shù)目涛g設(shè)備技術(shù)能力，因此，基于這項(xiàng)編碼的美國(guó)國(guó)家安全出口管制將失效。　　這一禁令已經(jīng)持續(xù)20多年，取消這條禁令十分必要，這可以充分證明中國(guó)本土公司已經(jīng)可以制造出與美國(guó)公司性能相當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體刻蝕設(shè)備。同時(shí)，也為瓦森納協(xié)議(Wassenaa
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