?半導(dǎo)體 文章 進入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
全球半導(dǎo)體業(yè)面臨3挑戰(zhàn) 物聯(lián)網(wǎng)龍頭隱世未出
- 物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在面臨的最大挑戰(zhàn)不是技術(shù)的缺乏，而是不同技術(shù)標準之間的溝通兼容和應(yīng)用多樣性的不足。
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凱普林光電楊朝棟：半導(dǎo)體激光器泵浦及其工業(yè)應(yīng)用
- 2014年9月2日，由OFweek中國高科技行業(yè)門戶主辦，OFweek激光網(wǎng)承辦的“OFweek2014先進激光技術(shù)及其工業(yè)應(yīng)用研討會”在深圳四季酒店隆重舉辦。北京凱普林光電副總楊朝棟在本次會議上發(fā)表了“半導(dǎo)體激光器泵浦及其工業(yè)應(yīng)用”主題演講。 半導(dǎo)體激光器是成熟較早、進展較快的一類激光器，由于它的波長范圍寬，制作簡單、成本低、易于大量生產(chǎn)，并且由于體積小、重量輕、壽命長，因此，品種發(fā)展快，應(yīng)用范圍廣，目前已超過300種。半導(dǎo)體泵浦固體激光器是
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臺積電：半導(dǎo)體 面臨三大課題
- SEMICONTaiwan國際半導(dǎo)體展昨天展前記者會，漢微科董事長許金榮(左起)、K&S楔焊產(chǎn)品副總裁張贊彬、ASML營銷協(xié)理鄭國偉、應(yīng)材副總裁余定陸、臺積電移動通信處長尉濟時、華亞科技總經(jīng)理梅國勛、日月光營運長吳田玉出席研討。 隨著行動裝置、穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品發(fā)展，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長可期，晶圓代工龍頭廠臺積電行動暨運算業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長尉濟時昨(2)日表示，未來全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展將會聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等三大課題。 日月光執(zhí)行長吳田玉則認為，成長、毛利及有效整
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IEK：半導(dǎo)體高獲利需切入操作系統(tǒng)
- 外界看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是繼智慧手持裝置后的未來明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組計劃副組長楊瑞臨今天表示，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要切入到操作系統(tǒng)(OperatingSystem)部分，才能有更高獲利。 楊瑞臨說，國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner的預(yù)估，至2020年時，全球物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)營收可達3280億美元，但扣除巨量資料、客戶分析、電腦計算、儲存與通訊等之后，最下段的硬體設(shè)備如電源供應(yīng)與訊息傳輸設(shè)備等，這部分營收約310億美元，約僅占整體物聯(lián)網(wǎng)營收的10分之1左右，這是國內(nèi)業(yè)者得正
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強勢崛起威脅國外廠商
- 過去大陸半導(dǎo)體發(fā)展結(jié)構(gòu)并不健全，整體IC產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征：(1)發(fā)展水準落后，低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進口。(2)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”，中上游的設(shè)計、制造業(yè)比例很低，下游的封裝業(yè)比例很高。中國大陸IC封測業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設(shè)計業(yè)占25%。雖然IC封測業(yè)所占比重最大，但高階封測技術(shù)大都掌握在國際大廠手中，為了改善此產(chǎn)業(yè)困境，2014年6月，中國政府正式由國務(wù)院批準實施《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，預(yù)計成立1,200億人民幣(約6,000億臺幣)的投資基
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美研發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù) 或可模擬人腦信息傳遞
- 8月29日消息，據(jù)媒體報道，人類大腦的神經(jīng)細胞由無數(shù)被稱為“突觸(synapse)”的組織連接起來，能傳遞信息和進行記憶。美國科學家成功開發(fā)了一種模擬人類大腦的信息傳遞機制的半導(dǎo)體技術(shù)，這種半導(dǎo)體將來可能應(yīng)用于研發(fā)即使沒有人類命令也能自己學習，進而解決問題的人工智能。 據(jù)悉，大腦盡管體積有限，但能夠以微量的能量完成復(fù)雜的工作。分析認為如果制成模擬大腦的半導(dǎo)體芯片，就能開發(fā)出能完成人類大腦同樣工作的計算機。這種技術(shù)制造出的半導(dǎo)體從設(shè)計理念上就不同于現(xiàn)有計算機使用的半導(dǎo)體
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汽車電子半導(dǎo)體及車廠的技術(shù)市場走向
- 2013年中國汽車電子市場規(guī)模達到3120.7億元，同比增長16.8%，超過汽車銷量的增長規(guī)模，IHS預(yù)測在未來五年整個市場將保持10%的復(fù)合增長率。中國消費者關(guān)注汽車駕駛體驗，希望方便的使用車載信息娛樂系統(tǒng)，這些應(yīng)用都與半導(dǎo)體器件息息相關(guān)。雖然中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成，但由于汽車電子核心技術(shù)特別是ECU的設(shè)計仍然掌握在國際大公司手中，這使得汽車半導(dǎo)體本土的設(shè)計所占比例非常低，特別是在前裝市場......
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臺灣IC產(chǎn)業(yè)Q2營運成果出爐
- 根據(jù)WSTS統(tǒng)計，14Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值達827億美元，較上季(14Q1)成長5.4%，較去年同期(13Q2)成長10.8%;銷售量達1,925億顆，較上季(14Q1)成長8.1%，較去年同期(13Q2)成長8.5%;ASP為0.430美元，較上季(14Q1)衰退2.5%，較去年同期(13Q2)成長2.1%。 2014年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計結(jié)果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供 14Q2美國半導(dǎo)體市場銷售值達160億美元，較上季(14Q1)成長5.1%，較去年同
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12吋晶圓廠產(chǎn)能傳松動二線廠首當其沖
- 蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機即將問世，將扮演半導(dǎo)體供應(yīng)鏈下半年營運成長重要推手，在周邊應(yīng)用帶動下，8吋晶圓廠產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊至2014年底，然近期業(yè)界傳出12吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動跡象，部分客戶開始調(diào)整12吋晶圓廠投片量，尤其是二線晶圓廠此現(xiàn)象較明顯，至于龍頭廠臺積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下，12吋廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，整體營運動能續(xù)強，預(yù)計第4季仍將持續(xù)成長。 8吋廠產(chǎn)能續(xù)滿載12吋廠產(chǎn)能傳松動 蘋果新款iPhone呼之欲出，不僅臺積電首度打敗三
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半導(dǎo)體再跳躍 韓國七大方針加速提升IC競爭力
- 南韓為達成2025年居全球系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)第二大地位目標，已訂立自制應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構(gòu)、開發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)，及整合研發(fā)軟體與系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)等七大方針。DIGITIMESResearch觀察，此七大方針中，自制AP架構(gòu)與開發(fā)PMIC因需與國際大廠競爭，難度甚高，然整合研發(fā)軟體與SoC則可望借助南韓于汽車等六大產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，于部分應(yīng)用相對較有發(fā)展機會。 南韓計劃2014~20
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長沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè) 10月將獲更大支持
- 8月20日，長沙經(jīng)開區(qū)召開集成電路產(chǎn)業(yè)政策座談會，區(qū)管委會主任李科明，常務(wù)副主任吳京生，副主任黃瑤，機關(guān)黨委書記張賢長及相關(guān)部門、企業(yè)負責人參加會議，會上討論了《長沙經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的試行辦法》(下文簡稱試行辦法)。 根據(jù)今年6月國家工信部頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，為了促進長沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，經(jīng)開區(qū)相關(guān)部門與園區(qū)現(xiàn)有集成電路企業(yè)討論，初步形成了試行辦法框架，力爭在“十三五”期間，促成經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展格局基本形成，培育一批
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中國芯片制造業(yè)努力實現(xiàn)自力更生
- 在政府的支持下，中國的私營部門正在努力增強落后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實力，其目標是擺脫對進口芯片的依賴。這種依賴當前對中國經(jīng)濟產(chǎn)生了重要影響。 中芯國際集成電路制造有限公司打入28納米市場比臺灣積體電路制造股份有限公司等競爭對手晚了兩年，但它在迎頭趕上。中芯國際集成電路制造有限公司此前一直使用美國國際商用機器公司的制造工藝，但其已與該公司共同研發(fā)了28納米工藝。 報道說，中芯國際集成電路制造有限公司計劃在不借助外國的情況下努力實現(xiàn)進一步小型化。該公司今年5月同意聯(lián)手中國科學院和清華大學等機構(gòu)，共同
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