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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

          中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際接軌 半導(dǎo)體硅材料迎利

          •   目前,我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因),國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。   全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn),這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。   中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大,國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  硅材料  

          國(guó)外眼中的微信和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)

          • 外國(guó)人看中國(guó)的科技產(chǎn)業(yè),長(zhǎng)久以來(lái)總是會(huì)有廉價(jià)、抄襲、市場(chǎng)大、錢好賺的印象。事實(shí)上,通過國(guó)家在政策層面的支持和產(chǎn)業(yè)自身的努力,我們有了不少自身獨(dú)有的優(yōu)秀之處,值得外國(guó)人來(lái)關(guān)注和學(xué)習(xí)。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  處理器  

          中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際接軌 半導(dǎo)體硅材料迎利

          •   目前,我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因),國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。   全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn),這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。   中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大,國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主要在4-
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  硅材料  

          臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可破2兆元關(guān)卡 年增11.1%

          •   臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)委托工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)查,去年第4季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4903億元,較第3季衰退3.4%,較去年同期成長(zhǎng)18.1%,去年全年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.88兆元,年增15.6%,今年預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)2.09兆元,突破2兆元關(guān)卡,較去年成長(zhǎng)11.1%。   IEK統(tǒng)計(jì),去年第4季半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值為1292億元,季增0.1%,IC制造2551億元,季減5.6%,IC封裝為735億元,季減2%,IC測(cè)試325億元,季減2.1%。   IEK統(tǒng)計(jì),去(201
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC封裝  

          霍尼韋爾推出新型半導(dǎo)體銅錳濺射靶材

          •   霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼:HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材,其采用的專利技術(shù)能為半導(dǎo)體生產(chǎn)商帶來(lái)更高的靶材硬度、更長(zhǎng)的使用壽命以及更卓越的性能表現(xiàn)。   新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專利技術(shù),它是霍尼韋爾最初為鋁和鋁合金靶所研發(fā)的先進(jìn)生產(chǎn)工藝。   “霍尼韋爾電子材料積累了近半個(gè)世紀(jì)的冶金經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)技術(shù),”霍尼韋爾靶材業(yè)務(wù)產(chǎn)品總監(jiān)克里斯?拉皮耶特拉(ChrisLapietra)表示:“憑借這些技術(shù)的運(yùn)用,我們不斷研發(fā)出能夠幫助我們
          • 關(guān)鍵字: 霍尼韋爾  半導(dǎo)體  

          又一個(gè)要取代矽的新型二維半導(dǎo)體:黑磷

          • 半導(dǎo)體新材料石墨烯、二硫化鉬,大家都已經(jīng)了解了,還有黑磷,您知道嗎?
          • 關(guān)鍵字:   半導(dǎo)體  

          在大數(shù)據(jù)沖擊下的工業(yè)質(zhì)量管理對(duì)策

          •   說起大數(shù)據(jù),人們很容易想起電商、銀行、電信等行業(yè)。殊不知,傳統(tǒng)的制造業(yè)也正在(甚至更早地)面臨著大數(shù)據(jù)的沖擊,在產(chǎn)品研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、質(zhì)量管理、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)等各方面都迫切期待著有創(chuàng)新方法的誕生,來(lái)應(yīng)對(duì)工業(yè)背景下的大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)?! ±缭诎雽?dǎo)體行業(yè),芯片在生產(chǎn)過程中會(huì)經(jīng)歷許多次摻雜、增層、光刻和熱處理等復(fù)雜的工藝制程,每一步都必須達(dá)到極其苛刻的物理特性要求,高度自動(dòng)化的設(shè)備在加工產(chǎn)品的同時(shí),也同步生成了龐大的檢測(cè)結(jié)果。這些海量數(shù)據(jù)究竟是企業(yè)的包袱,還是企業(yè)的金礦呢?如果說是后者的話,那么又該如何快速地?fù)茉埔娙眨?/li>
          • 關(guān)鍵字: 大數(shù)據(jù)  半導(dǎo)體  JMP  Cpk  

          電子展 半導(dǎo)體分立器件新型產(chǎn)品噴涌而來(lái)

          •   由分立器件發(fā)展而來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過長(zhǎng)期的發(fā)展,分立器件仍是半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要部件。雖然在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的比重不斷縮小,但市場(chǎng)銷售額也在不斷增長(zhǎng)。分立器件的作為基礎(chǔ)性電子元件仍然是電子世界里不可缺少的組成部分。   隨著我們隊(duì)分立器件的扶持政策不斷延續(xù),目前我們已經(jīng)成為全球最大的分立器件市場(chǎng)。   需求帶動(dòng)熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展   受4G通信、汽車電子、醫(yī)療電子、電子照明、工業(yè)自動(dòng)化等半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求的帶動(dòng),我國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展迅猛,從目前開來(lái),分立器件熱點(diǎn)涵蓋消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)與外設(shè)等多個(gè)領(lǐng)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  分立器件  

          集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望

          •   2013年以來(lái),集成電路行業(yè)受國(guó)家政策支持力度加大和市場(chǎng)需求形勢(shì)趨好推動(dòng),整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁,產(chǎn)銷增長(zhǎng)加快,效益大幅提升,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng),對(duì)提高我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。   一、運(yùn)行特點(diǎn)   (一)市場(chǎng)形勢(shì)趨好,行業(yè)加快復(fù)蘇   全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷2012年的衰退后,在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下,2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī),在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下,全年完成銷售產(chǎn)值2693億元
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  半導(dǎo)體  

          走到臨界點(diǎn) 我們迎來(lái)了IC產(chǎn)業(yè)的春天

          •   忽如一夜春風(fēng)來(lái),千樹萬(wàn)樹梨花開。2013年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”:好事不斷,多點(diǎn)開花。上有國(guó)家大政策,中有產(chǎn)業(yè)大整合,下有企業(yè)大發(fā)展,激動(dòng)人心的消息讓人目不暇接,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來(lái)到了一個(gè)從量變到質(zhì)變的臨界點(diǎn)。   國(guó)家意志   2013年9月2日到5日國(guó)務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè);9月12日在北京調(diào)研;并于9月份和10月份分別在杭州和北京兩次召開集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展座談會(huì)。馬凱強(qiáng)調(diào),加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  

          罕見淡季唱高調(diào) 臺(tái)積電產(chǎn)能塞爆

          •   臺(tái)積電罕見地在傳統(tǒng)淡季宣布調(diào)高營(yíng)運(yùn)目標(biāo),透露半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇態(tài)勢(shì)確立、公司朝營(yíng)運(yùn)續(xù)創(chuàng)新高軌道前進(jìn)之余,向蘋果、高通等大客戶宣示「產(chǎn)能已滿、要搶要快,甚至必須拿更高價(jià)錢搶產(chǎn)能」意味濃厚。   業(yè)界人士分析,依照主管機(jī)關(guān)規(guī)定,公司實(shí)際營(yíng)運(yùn)與財(cái)測(cè)目標(biāo)差異達(dá)兩成以上,才需要對(duì)外宣布調(diào)整財(cái)測(cè)。但臺(tái)積電這次波動(dòng)幅度未達(dá)兩成,未達(dá)主動(dòng)公告調(diào)整財(cái)測(cè)標(biāo)準(zhǔn),公司主動(dòng)宣布這項(xiàng)好消息,應(yīng)該是有其它戰(zhàn)略意義與弦外之音。   臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)謀略,下達(dá)每個(gè)指令都有背后的意涵。10多年前,臺(tái)積電手上現(xiàn)金滿滿,卻突然發(fā)動(dòng)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  

          半導(dǎo)體照明應(yīng)用需克服的六大困難

          •   近日,由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)主辦的中部半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在湖北宜昌召開,本次論壇上,中國(guó)建筑科學(xué)研究院建筑與環(huán)境節(jié)能研究院副院長(zhǎng)、CSA應(yīng)用推廣工作委員會(huì)主任趙建平提出了半導(dǎo)體照明應(yīng)用面臨的六大挑戰(zhàn)。   經(jīng)過10年的發(fā)展,我國(guó)半導(dǎo)體照明已經(jīng)在道路、商業(yè)照明、公共照明等多個(gè)領(lǐng)域推廣和應(yīng)用,滲透率逐步提高。已經(jīng)看出,半導(dǎo)體照明在照明領(lǐng)域的發(fā)展勢(shì)不可擋,并對(duì)我國(guó)節(jié)能減排意義重大。但同時(shí),半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展也面臨一些挑戰(zhàn)。   市場(chǎng):半導(dǎo)體照明應(yīng)用需克服的六大困難
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  照明  

          激光LED混合白光及半導(dǎo)體激光器最新進(jìn)展

          •   近日,由中科院海西研究院承擔(dān)的“激光-LED混合白光模組的研制及其在激光投影儀中的應(yīng)用開發(fā)”、“水性聚氨酯多功能化的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“白光LED用高性能稀土發(fā)光材料的研制”、“蚌線發(fā)動(dòng)機(jī)及其產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研發(fā)”和“光通信的高性能半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”等5個(gè)福建省重大專項(xiàng)專題順利通過福建省科技廳組織的年度監(jiān)理。   近年來(lái),海西研究院在建設(shè)和發(fā)展過程中,瞄準(zhǔn)國(guó)家
          • 關(guān)鍵字: 激光LED  半導(dǎo)體  

          2013年全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入排行榜

          • 近日,IC insight發(fā)布了一份關(guān)于2013年的全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入排名的報(bào)告。 從表中可以看出,Intel公司在2013年在半導(dǎo)體投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)排名第一,占了前十名總投入的37%,全世界半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入的19%。Intel在2013年的半導(dǎo)體研發(fā)的投入是排名第二的高通的3倍。 第3名是三星,三星自從2011年開始,在半導(dǎo)體研發(fā)投入的經(jīng)費(fèi)并沒有多大的變化,基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億,高通(Qualcomm)34億,三星(Samsung)28億,博通(Bro
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  Intel  

          安森美半導(dǎo)體慶祝公司越南制造廠的成功

          •   安森美半導(dǎo)體在越南運(yùn)營(yíng)2家封裝及測(cè)試廠,雇用1,500多名員工,生產(chǎn)高能效半導(dǎo)體產(chǎn)品,用于汽車、白家電及工業(yè)設(shè)備   2014年3月6日 – 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)今天慶祝ON Semiconductor Vietnam (OSV)及ON Semiconductor Binh Duong (OSBD)制造運(yùn)營(yíng)的成功。這兩個(gè)封裝及測(cè)試廠生產(chǎn)混合集成電路(HIC)及分立功率半導(dǎo)體方案,用于汽車、白家電及工業(yè)應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  半導(dǎo)體  
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          ?半導(dǎo)體介紹

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